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昨天晚上，高通發(fā)布旗艦級5G 移動平臺驍龍870，該平臺由高通驍龍865+升級而來，整體規(guī)格與 驍龍865+保持一致，主要變化在于將一個超大核頻率提升至3.2GHz，以提升性能。
驍龍870采用了7nm工藝制程，Kryo585CPU架構(gòu)，1+3+4核心，其中超級大核最高頻率為3.2GHz。采用了Adreno650CPU;支持LPDDR52750MHz、LPDDR4x2133MHz，最高支持16GB;外掛驍龍X555G 基帶，最大5G下行速率為7.5Gbps。
此外，驍龍870還支持WiFi6;支持最高4K60Hz顯示，或QHD+144Hz顯示;支持高通QC4+快充，支持高通3D超聲波指紋解鎖。
手機廠商方面，摩托羅拉已官宣將會全球首發(fā)搭載驍龍870，另外小米、OPPO、一加、iQOO等廠商后續(xù)也會推出搭載這款Soc的手機。
（舉報）
聯(lián)想4月28日宣布拯救者Y700四代平板開啟預約，5月正式發(fā)布。配備8.8英寸LCD華星屏，3040x1904分辨率，支持165Hz刷新率、360Hz觸控采樣率，600nits亮度，DCI-P3廣色域。搭載驍龍8至尊版芯片，12000mm2超大VC散熱，12/16GB內(nèi)存+256/512GB存儲，7600mAh電池+68W快充。機身尺寸207.58×128.5mm，重340g，比iPad mini7更窄更輕。后置5000萬主攝，保留3.5mm耳機孔和TF卡槽。官方稱其在性能、散熱、屏幕、續(xù)航等方面全面領先iPad mini7，堪稱"最強游戲小鋼炮"。
榮耀400系列兩款新機DNP-AN00和DNN-AN00已通過無線認證，預計5月發(fā)布。標準版搭載驍龍7+ Gen4芯片，采用4nm工藝，1+3+4架構(gòu)，性能較上代提升23%，配備6.55英寸1.5K直屏；Pro版搭載驍龍8 Gen3，配備6.69英寸1.5K四曲屏。全系標配新一代青海湖電池，容量達7000mAh，兼顧輕薄與續(xù)航。外觀采用三角排列+圓角矩形底座設計，辨識度高。Pro版將搭載2億像素主攝。
三星電子近日向高通公司提交了3nm先進工藝制程的芯片樣品，雙方即將簽訂代工合同。對于三星電子言，這無疑是久旱逢甘雨”。值得注意的是，因三星在很長一段時間里沒有拿到大單，其代工業(yè)務處于虧損狀態(tài)，因此即便是現(xiàn)在接受了高通訂單，接下來的一兩個季度也無法扭轉(zhuǎn)虧損局面。
快科技4月16日消息，在今天下午的紅魔10 Air發(fā)布會上，官方還帶來了一個彩蛋紅魔電競平板新品即將登場。集合官方海報和此前爆料，這無疑就是傳聞中的紅魔小尺寸電競平板。博主定焦數(shù)碼曾透露，紅魔小尺寸電競平板比目前的尺寸小很多，預計應該會在8英寸上下。最重磅的是核心配置，將搭載當代最強的高通驍龍8至尊版處理器，配合上紅魔一貫出色的散熱和性能釋放表現(xiàn)
聯(lián)想拯救者Y700作為小尺寸性能品牌，此前非常受游戲玩家的歡迎，性能出眾且操控方便。作為主打電競的廠商，紅魔此前的平板都是大尺寸，現(xiàn)在終于要推出小尺寸版本了。紅魔10Air是一款主打輕薄的機型，官方號稱是紅魔史上最輕薄全面屏旗艦。
快科技4月19日消息，榮耀X60 GT將于4月22日開售，博主數(shù)碼閑聊站提前曝光了新機的外觀圖和基礎參數(shù)信息。新機采用比較硬朗的直邊直屏方案，正面搭載一塊6.7英寸1.5K LTPS直屏，分辨率2664*1200p，支持120Hz高刷、3840Hz PWM調(diào)光，最高5000nit峰值亮度。核心規(guī)格是今年非常罕見，甚至可能是唯一的驍龍8 Gen1，雖然是老款，但是性能完全可以應對日常使用，《王者榮耀》等游戲也能輕松
中國的高端手機市場一直在持續(xù)增長，根據(jù)CounterpointResearch調(diào)研，售價600美元以上機型的銷售份額已從2018年的11%躍升至2024年的28%。高端手機市場的增長，本質(zhì)上是用戶對手機的需求正在發(fā)生明顯改變。正如高通所強調(diào)的，這一平臺的推出將進一步推動旗艦體驗下探，讓更多消費者能夠真正享受到旗艦級移動體驗。
據(jù)中國質(zhì)量認證中心官網(wǎng)顯示，日前，小米旗下一款型號為2505APX7BC”的新機已經(jīng)通過認證，證書編號為2025011606767993，支持67W快充。該機為小米第二款小折疊手機小米MIXFlip2。值得一提的是，小米專門為其打造的影像套裝也非?；鸨荛L一段時間都賣斷貨，其本質(zhì)就是挎包照片打印機，組合起來成為一款折疊屏拍立得”。
數(shù)碼博主爆料高通驍龍8+ Elite 2旗艦芯片將于9月底發(fā)布，10月正式上市。該芯片采用臺積電3nm工藝，CPU主頻提升至4.4GHz，GPU緩存增至16MB，性能提升30%，功耗降低9%。首批搭載機型包括小米16系列、Redmi K90 Pro、真我GT8 Pro等。該芯片還支持SME指令集，可更高效處理多媒體和圖形任務。與此同時，安卓廠商將正面迎戰(zhàn)9月亮相的iPhone 17系列新品。
榮耀GT Pro將于4月23日發(fā)布，搭載驍龍8至臻版處理器，配備1.5K+144Hz直屏、LPDDR5X內(nèi)存、UFS 4.1閃存和7200mAh電池，支持90W快充。該機還具備3D超聲波指紋、雙揚聲器、雙頻GPS+三頻北斗、IP68/69防塵防水及自研C1通訊芯片。作為榮耀最強性能手機，GT Pro在游戲幀率、功耗和溫控方面優(yōu)于競品，得益于驍龍8至臻版芯片和升級版幻影引擎的優(yōu)化。去年12月推出的幻影引擎帶來"0抖動""0斷觸"等極致體驗，新機將進一步提升游戲性能，更多技術細節(jié)將在發(fā)布會上揭曉。
