无码在线播放二区|久久亚洲精品国产精品|无码视频在线观看一区二区|在线观看国产日韩亚洲中

  • <menu id="yw4o4"></menu>
  • 
    <menu id="yw4o4"><em id="yw4o4"></em></menu>
  • 首頁 > 業(yè)界 > 關鍵詞  > Intel最新資訊  > 正文

    DDR4被淘汰 AMD稱Zen4平臺推廣要看DDR5內存普及速度

    2022-01-10 15:01 · 稿源: 快科技

    Intel在去年11月底發(fā)布了12代酷睿處理器Alder Lake,首發(fā)了DDR5及PCIe 5.0支持,AMD這邊也在上周的CES展會上跟進,銳龍6000系列處理器也支持了DDR5內存,今年底的5nm Zen4同樣把DDR5作為重點。

    考慮到內存升級換代的情況,Intel在12代酷睿上實際上是同時兼容DDR4及DDR5內存,甚至今年底的13代酷睿Raptor Lake系列中也沒有放棄DDR4,同樣會支持DDR4/DDR5兩種標準。

    相比之下,AMD在DDR5上激進很多,銳龍6000系列處理器上就沒有DDR4,5nm Zen4架構的銳龍7000系列會升級AM5插槽,PPT上同樣只提到了DDR5內存支持,DDR4沒有蹤影。銳龍6000主要面向筆記本市場,PC品牌可以大量采購DDR5內存,不支持DDR4還能理解,但是Zen4的AM5平臺要面向消費級市場,現在DDR5內存價格相比DDR4翻一倍甚至兩倍,同時還沒多少現貨供應,這就很麻煩了。

    桌面DDR5內存的尷尬連AMD自己也很清楚,該公司代表在跟媒體的視頻采訪中也提到,AM5平臺的推廣要看DDR5內存的價格及普及程度。

    按理說,銳龍6000及銳龍7000系列同時兼容DDR5及DDR4沒有任何技術問題,AMD之前也不是沒有類似的過渡方案,不知道這次為什么比Intel還激進

    舉報

    • 相關推薦
    • 單條128GB DDR5內存出樣:1TB也不遠了

      已經出樣單條128GB容量的DDR5內存,使用的是其今年夏初宣布的32GbDDR5顆粒。最關鍵的是,美光這種32GbDDR5顆粒,是單芯片設計非多芯片整合封裝,因此存儲密度更高,也更容易做成更大容量的內存條。三星也已經完成32GbDDR5顆粒,12nm級工藝。

    • 未來 AI 服務器需求增加:DDR5 內存有望進入快速增長期

      在經歷了一年多的DRAM市場調整后,三星計劃在今年第四季度增加DDR5內存的生產,以應對可能在明年出現的DDR5訂單需求激增。像三星和SK海力士等主要DRAM制造商仍在削減生產能力,但這些削減主要針對DDR4規(guī)格。平均DRAM容量預計將增長12.4%。

    • AMD Zen5、Zen6架構細節(jié)首次曝光:原生32核心!直奔2nm工藝

      AMD將在明年推出Zen5架構的銳龍8000系列、霄龍9005/8005系列,更下一代的Zen6架構也已經嶄露頭角,據說可以支持到史無前例的16通道內存。MLID曝光了一份AMD架構路線圖,列出了Zen5、Zen6的不少細節(jié),尤其是前者料很猛。Zen6據說還會有新的封裝技術,可能會將CCD堆疊在IOD之上,可以達到縮小芯片面積、提升內部通信效率,但就沒法直接堆成64核心了。

    • AMD發(fā)布EPYC 8004系列處理器:96個Zen 4c核心、不可思議高能效

      經過連續(xù)四代的演進迭代,AMDEPYC處理器越發(fā)強大枝繁葉茂,Zen4家族就分成了四個不同的子系列。首發(fā)的是EPYC9004系列標準版,適合通用計算,Zen4架構,最多96核心192線程。AMDEPYC已經占盡了先機,布局也更加全面深入基于Zen5架構的下一代Turin”也正在準備之中,繼續(xù)有著豐富的細分產品線,完全不給對手任何機會的感覺。

    • 第一款銳龍8000產品官宣!Zen4、RDNA3第二春

      AMD今年的銳龍7000系列移動處理器相當復雜,包含包含4種制造工藝、4種CPU架構、3種GPU架構明年的銳龍8000系列,同樣會有多種版本。其中主流的是HawkPoint,預計命名為銳龍8050系列,最多8個Zen4CPU核心、12個RDNA3GPU單元,熱設計功耗28-54W,也就是現在銳龍7040系列的馬甲升級版。發(fā)布時間不詳,但幾乎肯定是明年第一季度。

    • 繼續(xù)與AMD合作 三星 Exynos 2400依然搭載AMD GPU

      據博主@Tech_Reve消息,近期有傳聞稱三星將終止與AMD在移動GPU上的合作,但這一消息并不準確。雖然三星正在開發(fā)自己的GPU,但更像是AMDGPU的修改版。這款芯片繼承了硬件加速的光線追蹤和可變速率著色等高級圖形功能實際應用中,該芯片的表現并未達到預期。

    • AMD推出最新圖形增強技術AMD FSR 3

      AMD最近推出了新一代圖形增強技術AMDFidelityFXSuperResolution3,這是其與競爭對手Nvidia在圖形渲染技術上的最新對抗。AMDFSR3通過使用超分辨率時域上采樣和幀生成技術,可以有效地提升游戲在較低分辨率下的圖像細節(jié)和整體視覺效果,同時不會對游戲性能造成很大影響。AMDFSR3是AM向玩家提供更出色圖像質量的一次重要創(chuàng)新,希望未來能在更多游戲中發(fā)揮效用,提供更好的游戲體驗。

    • AMD FSR 3幀生成終于落地:幀率暴漲2.4倍!首發(fā)32款游戲

      2022年11月,RX7900系列發(fā)布的同時,AMD還宣布了FSR3,對標NVIDIADLSS3,但是足足10個月過去了,它終于靴子落地了!AMD發(fā)布了一款技術預覽版驅動,專門用于開啟FSR3的核心技術AFMF”,也就是AMDFluidMotionFrames”。它和DLSS3一樣基于幀生成原理,可在現有的每兩幀畫面之間插入AI生成的一幀,理論上性能翻倍。-推薦1080p幀率不低于55FPS、2K/4K幀率不低于70FPS的游戲開啟。

    • 512位顯存王者歸來 還是GDDR7!RTX 50史無前例飛躍

      按照路線圖,NVIDIA將在2025年推出下一代BlackwellGPU架構,并且花開兩朵:GB100系列核心面向高性能計算、人工智能,GB200系列核心面向游戲、創(chuàng)作。根據權威曝料高手kopite7kimi的最新消息,GB100大核心將配備10組GPC,每組GPC又分為8組TPC。它下邊還會有GB203、GB205、GB206、GB207等四個不同級別的核心。

    • 佰維智能手機存儲芯片基于LPDDR5的uMCP:頻率6400Mbps

      佰維存儲副總經理、嵌入式事業(yè)部總經理劉陽表示:“隨著5G通信、大數據、AIoT的加速普及,游戲、多攝像頭支持、AR/VR和高分辨率顯示等數據密集型5G工作負載要求手機在短時間內能夠處理日益增長的海量數據。佰維存儲依托自身的存儲解決方案研發(fā)、先進封測等優(yōu)勢,推出了基于LPDDR5和LPDDR4X的uMCP集成式存儲芯片,產品兼顧高性能、大容量、小尺寸等特點,能夠滿足手機不斷增長的性能和容量等需求。佰維除了推出基于LPDDR5/LPDDR4X的uMCP以及提供eMCP等集成式存儲方案外,亦可提供eMMC5.1、UFS2.2/3.1、LPDDR4x/5等分離式存儲方案,充分滿足智能終端設備的存儲需求。