1月27日消息，今日晚間，@榮耀HONOR 官微宣布，榮耀將參加2022年的MWC世界移動通信大會，同時，榮耀全球新品發(fā)布會也將于北京時間2月28日20:00舉行。

據(jù)悉，在此次大會上，榮耀將全球發(fā)布搭載高通驍龍8芯片的產品，從目前已知信息來看，有可能將是榮耀Magic V的全球發(fā)布，或是Magic系列新成員首次全球亮相？值得期待。

在官宣后不久，榮耀終端有限公司CEO趙明 通過微博表示，突破創(chuàng)新，篤力前行，榮耀以全能科技實力與極致匠心工藝，為全球消費者帶來軟硬協(xié)同的非凡產品體驗。2月28日，榮耀將在MWC世界移動通信大會再次亮相，期待大家和我們共同見證！”

1月10日，榮耀2022年的第一場發(fā)布會如期而至，正式發(fā)布榮耀旗下的第一款折疊屏手機榮耀Magic V，也是全球第一款搭載全新一代驍龍8移動平臺的折疊屏旗艦，可以說是目前性能最強的折疊屏手機。

值得一提的是，上周，榮耀Magic V在國內開啟首銷，憑借新驍龍8、自研懸浮水滴鉸鏈、5000萬三主攝等旗艦配置，該機在開售后閃電售罄。

在今年的MWC世界移動通信大會上，馴龍高手”再出擊，榮耀加速征戰(zhàn)全球市場。巴塞羅那見。

（舉報）