全球內(nèi)存解決方案、固態(tài)硬盤和混合存儲(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者之一的 Smart Modular，剛剛發(fā)布了一款 SMART Kestral PCIe Optane 存儲(chǔ)擴(kuò)展卡（AIC）。其能夠通過主板上直連 CPU 的 PCIe 4.0 / 3.0 x16 插槽，輕松擴(kuò)展高達(dá) 2TB 的傲騰存儲(chǔ)。
（來自：Smart Modular 官網(wǎng)）
當(dāng)然，相關(guān)功能需要通過軟件定義來實(shí)現(xiàn)，以將主機(jī)（CPU）上的這部分工作，轉(zhuǎn)移到傲騰存儲(chǔ)擴(kuò)展卡上的 Intel FPGA 來處理。
Smart Modular 表示，Kestral PCIe 傲騰存儲(chǔ)擴(kuò)展卡很適合需要大容量?jī)?nèi)存的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場(chǎng)景，通過 Computational Storage 讓程序獲益于存儲(chǔ)系統(tǒng)的提速。
工程副總裁 Mike Rubino 表示：“得益于 CXL 和 OpenCAPI 等新互連標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)步，SMART Kestral AIC 可滿足行業(yè)客戶對(duì)各種外形的內(nèi)存擴(kuò)展模塊和加速接口的需求”。
SMART Modular 為此投入了其在基于控制器的內(nèi)存解決方案方面的多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，以迎合當(dāng)今新興和不斷發(fā)展的服務(wù)器 / 存儲(chǔ)系統(tǒng)的附加需求。
Kestral PCIe 傲騰存儲(chǔ)擴(kuò)展卡的主要優(yōu)勢(shì)有：
● 能夠以更低的每 GB 成本，為每臺(tái)服務(wù)器配備更多內(nèi)存。
● 支持新算法和協(xié)議的現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。
● 可使用自定義內(nèi)存解決方案，無縫升級(jí)現(xiàn)有服務(wù)器。
● 支持多種內(nèi)存技術(shù)和協(xié)議，包括 Intel Optane DIMM、DDR4 RDIMM 和 LRDIMM 。
技術(shù)規(guī)格：
● 具有全高、半長(zhǎng)（FHHL）、雙插槽外形。
● 采用被動(dòng)式散熱方案（熱設(shè)計(jì)功耗 / TDP150W）。
● 板載 Intel Stratix 10 DX FPGA，支持基于多種 IP 的定制方案。
● 板載四核 ARM A53 CPU，輔以 2GB DDR4 + 8GB 加速存儲(chǔ)。
● 提供兩個(gè)獨(dú)立的 DIMM 通道，支持傲騰 / DDR4 R-DIMM（單條最高 512 / 256GB）。
（舉報(bào)）