油管科技頻道 Gamers Nexus 的 Steve Burke，近日上手了一枚銳龍7000系列臺(tái)式處理器。從卸掉頂蓋（IHS）后的芯片結(jié)構(gòu)來(lái)看，R9-7950X / R9-7900X 應(yīng)該都是兩個(gè) CCD 模組 + 一個(gè) IOD 的設(shè)計(jì)。更棒的是，為了實(shí)現(xiàn)更好的散熱，AMD 還為其用上了鍍金釬焊導(dǎo)熱材料。
三個(gè)裸片的其中兩個(gè)（位于一側(cè)），是采用5nm 工藝節(jié)點(diǎn)制造的 Zen4CCD 。居中較大的那個(gè)，則是采用6nm 制程的 IOD 。
作為比較，AMD 銳龍7000系列 CCD 的裸片尺寸為70m㎡（Zen3為83m㎡）、擁有65.7億個(gè)晶體管 —— 較 Zen3CCD 的41.5億個(gè)增加了58% 。
此外盡管英特爾 LGA 封裝的 CPU 有將幾個(gè)貼片電容 / 電阻（SMD）放到封裝基板的下方，但這代 AMD AM5臺(tái)式 CPU 還是將它放到了頂層位置。
AMD 技術(shù)營(yíng)銷總監(jiān) Robert Hallock 也幽默地將這種頂蓋凹口設(shè)計(jì)，形象地稱作“八爪魚”。不過(guò)需要指出的是，每個(gè)“爪子”下方都有用于連接中介層的釬焊材料。
對(duì)于想要嘗試“開(kāi)蓋”的 DIY 玩家們來(lái)說(shuō)，這意味著這一操作將變得更加困難 —— 因?yàn)槊總€(gè)“臂展”位置都緊挨著數(shù)列貼片電容。
即便如此，德國(guó)知名超頻專家 Der8auer 還是向 Gamers Nexus 介紹了正在開(kāi)發(fā)中、且即將推出的 AM5CPU 開(kāi)蓋（deliding）套件。
此外 Der8auer 嘗試解釋了為何銳龍7000系列臺(tái)式 CPU 用上了鍍金 CCD 方案:
金鍍層意味著 AMD 可在不使用助焊劑的情況下，輕松實(shí)現(xiàn)與釬焊材料（銦）的焊接，而無(wú)需在 CPU 上用到腐蝕性的化學(xué)物質(zhì)。
盡管就算沒(méi)有沒(méi)有金鍍層、理論上仍可將硅片與銅蓋（IHS）釬焊到一起，但實(shí)際操作要更加困難、更別提需要用到破壞氧化層的助焊劑。
另?yè)?jù)報(bào)道，較小的 IHS 表面積，意味著 Zen4銳龍7000系列 AM5臺(tái)式處理器可更好地與現(xiàn)有的圓形或方形水冷頭兼容。
盡管方正造型的水冷頭是首選，但圓底的接頭也沒(méi)有太大的限制，此外貓頭鷹（Noctua）也有推薦如下導(dǎo)熱硅脂“點(diǎn)綴”技巧。
最后需要指出的是，由于每個(gè) Zen4CCD 都非常接近 CPU 頂蓋的邊緣（前幾代 Zen 處理器不一定如此）。
不僅開(kāi)蓋會(huì)變得更加困難、且由于 IOD 被放到了中心區(qū)域，這意味著散熱器廠商也必須為這種 CPU 設(shè)計(jì)做好相應(yīng)的準(zhǔn)備。
按照計(jì)劃，AMD 將于2022年秋季推出首批銳龍7000系列 AM5臺(tái)式處理器。
該芯片最高頻率可達(dá)5.85GHz、封裝功率也可高至230W，因此超頻玩家 / 發(fā)燒友們必須準(zhǔn)備好充足的散熱預(yù)算。
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