根據(jù)AMD的一份內(nèi)部報(bào)告，該公司正計(jì)劃降低其Ryzen 7000"Zen 4"CPU的生產(chǎn)計(jì)劃。在PC市場(chǎng)下滑和AM5平臺(tái)整體反響不佳的情況下，AMD正計(jì)劃降低Ryzen 7000"Zen 4"CPU的產(chǎn)量。
AM5平臺(tái)還算是新鮮事物，AMD預(yù)計(jì)它將通過一系列強(qiáng)大的功能，如支持DDR5和PCIe 5.0技術(shù)來吸引用戶的興趣，然而這反過來提高了主板的價(jià)格，甚至最近推出的入門級(jí)B650系列也未能達(dá)到AMD承諾的125美元。
該報(bào)告還指出，發(fā)燒友高端市場(chǎng)是目前保持AM5活力的原因，Ryzen 9 7900X已成為最暢銷的產(chǎn)品，據(jù)說其銷量在整個(gè)Zen 4陣容中是最高的。這款549美元的芯片似乎比Ryzen 7 700X（399美元）和Ryzen 5 7600X（299美元）更具吸引力。這個(gè)統(tǒng)計(jì)數(shù)字不是基于特定零售商的銷售，而是基于全球出貨量和零售數(shù)字。
其原因是，大多數(shù)入門級(jí)買家如果想要更好的游戲性能，可以直接在現(xiàn)有的AM4平臺(tái)上降級(jí)到Ryzen 7 5800X3D。對(duì)他們來說，8個(gè)Zen 3核心仍然提供體面的多線程性能，而3D V-Cache加速器的游戲性能超過12900K。現(xiàn)在，關(guān)于可能在AM4和AM5平臺(tái)上同時(shí)增加X3D型號(hào)的可能已經(jīng)增加。AMD已經(jīng)為Ryzen 7000 3D V-Cache的推出做好了準(zhǔn)備，該產(chǎn)品應(yīng)該在2023年的CES上公布，但AM4是否獲得新的X3D選項(xiàng)還有待觀察。
即使沒有X3D選項(xiàng)，AM4陣容也有足夠的能量，市場(chǎng)上有打折銷售的6、8、12、16核心芯片，其性價(jià)比遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于AM5平臺(tái)上的昂貴型號(hào)。
從TechEpiphany分享的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中我們不難看出AM4和AM5銷售之間的差距：
目前，幾乎所有的主要零售商都有大量的AMD Ryzen 7000 CPU和AM5主板的庫存，所以除非有巨大的需求，否則沒有必要讓生產(chǎn)滿負(fù)荷進(jìn)行下去。隨著2023年市場(chǎng)好轉(zhuǎn)，需求開始回升，AMD可能會(huì)簡(jiǎn)單地恢復(fù)正常生產(chǎn)，但到那時(shí)，普通芯片將不得不與其他Zen 4產(chǎn)品線分享一些產(chǎn)能，如X3D和移動(dòng)部件。更不用說Zen 4 EPYC CPU了。
（舉報(bào)）