近日，vivo新的旗艦機vivo X90 Pro+入網(wǎng)，相關(guān)消息越來越多。
今天，有網(wǎng)友突然曬出了vivo X90 Pro+的真機外觀照片，其獨特的設(shè)計頗為引人注目。
從照片能夠看出，vivo X90 Pro+并沒有采用和系列此前產(chǎn)品一樣的天圓地方”模組設(shè)計，而是用一根金屬條將后殼一分為二，將上半部分全部留給了鏡頭模組。
這樣的設(shè)計使得它的鏡頭模組體積相當巨大，這與此前vivo透露的，新機將配備面積更大的CMOS相契合。
據(jù)悉，這顆新的CMOS相比vivo X80 Pro搭載的三星GNV在感光能力上提升了77%，配合新的蒼穹夜景系統(tǒng)，能夠帶來出色的成像質(zhì)量。
除此之外，vivo X90 Pro+將會搭載自研影像芯片，這顆芯片會加入NR降噪模式，能實時感知環(huán)境光源，通過AI算法將拍攝物體與背景噪聲分離，保留物體細節(jié)，精準去噪。
硬件上，vivo X90 Pro+會搭載高通將要發(fā)布的驍龍8 Gen2旗艦芯片，它采用臺積電4nm工藝打造，較上一代至少將有15%的性能提升，安兔兔跑分有望突破120萬分。
（舉報）