在年初的春季新品發(fā)布會上，OPPO推出了全新的OPPO FindX5系列旗艦，該機(jī)不僅帶來了極具辨識度的外觀設(shè)計，而且在影像方面也極為出眾，受到了不少用戶的廣泛好評。而在時隔半年后，已經(jīng)開始有不少關(guān)于該系列新一代旗艦——OPPO Find X6系列的爆料傳出，吸引了不少消費者的關(guān)注。而隨著發(fā)布時間的日益臨近，外界關(guān)于該機(jī)的爆料也更加密集?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來了該機(jī)影像方面的更多細(xì)節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X6 Pro將會后置5000萬像素主攝+5000萬像素超廣角（傳感器尺寸1/1.56"，f/2.2光圈，支持自動對焦）+5000萬像素長焦（傳感器尺寸1/1.56"，f/2.6光圈，支持OIS防抖）的三攝相機(jī)模組，其中主攝搭載的是索尼IMX989傳感器，這是目前手機(jī)行業(yè)最頂級影像傳感器，具有一英寸超大底，感光面積提升172%，感光能力提升76%，同時拍照速度提升32.5%，啟動速度提升11%，支持芯片級4K HDR夜景視頻拍攝。前置3200萬自拍鏡頭，采用IMX709傳感器，尺寸為 1/2.74"，支持f/2.4光圈。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的OPPO Find X6系列至少將提供Find X6標(biāo)準(zhǔn)版和Find X6 Pro兩個版本，背部將采用時下流行的碩大圓形相機(jī)模組，內(nèi)含三顆攝像頭，模組中央還印有“Hasselblad”的字樣，表明新機(jī)將繼續(xù)和哈蘇進(jìn)行合作。硬件上二者分別將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200和第二代驍龍8移動平臺。而在影像方面，該機(jī)除了將后置三顆5000萬像素鏡頭外，還將會搭載自研的馬里亞納MariSilicon X芯片，影像表現(xiàn)十分值得期待。
據(jù)悉，全新的OPPO Find X6系列有望在2023年Q1與大家見面，除了強(qiáng)悍的性能，影像也將是該機(jī)最大的賣點。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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