站長之家(ChinaZ.com) 1月3日消息:聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 Genio 平臺中的最新芯片組 —— Genio700，Genio700將作為聯(lián)發(fā)科 CES2023展臺演示的一部分。聯(lián)發(fā)科 Genio700將于2023年第二季度開始商用。
據(jù)介紹，這是一個專為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計的八核芯片組。該芯片組專注于能效，是一款 N6（6nm）工藝的物聯(lián)網(wǎng)芯片組，擁有兩個運行頻率為2.2GHz 的 ARM A78內(nèi)核和六個2.0GHz 的 ARM A55內(nèi)核，同時提供4.0TOPs AI 加速器。Genio700還支持 FHD60p +4K60p 顯示，以及用于獲得更好圖像的 ISP。
聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部副總裁 Richard Lu 表示:「去年我們推出 Genio 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品系列時，我們設(shè)計的平臺具有品牌所需的可擴展性和開發(fā)支持，為繼續(xù)擴張的機會鋪平了道路。Genio700專注于工業(yè)和智能家居產(chǎn)品，是產(chǎn)品陣容的完美補充，可確保我們能夠為客戶提供盡可能廣泛的支持?！?/p>
Genio700SDK 允許設(shè)計人員使用 Yocto Linux、Ubuntu 和 Android 定制產(chǎn)品。有了這種支持，無論應(yīng)用類型如何，客戶都可以輕松地以最少的努力開發(fā)自己的產(chǎn)品。
（舉報）