日前，DT報告了2022年四季度對國產(chǎn)手機(jī)廠商AP（應(yīng)用處理器）芯片的出貨情況。

數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)季總出貨1.37億顆，環(huán)比大跌24%，同比也減少20.3%之多。

機(jī)構(gòu)估測認(rèn)為，今年一季度，對中國手機(jī)廠商的處理器出貨還會見證兩位數(shù)的下滑，估測總量在1.21億顆，同比暴跌32%。因為需求疲軟，廠商們擠壓的庫存，恐怕需要更長的時間才能清完。

從芯片類型上來看，去年四季度，4G AP芯片的跌幅超過5G，這也導(dǎo)致高通縮小了和頭名聯(lián)發(fā)科之間的差距。

今年一季度，報告預(yù)測高通將實現(xiàn)對聯(lián)發(fā)科的出貨量反超，這是因為驍龍8 Gen2等旗艦芯片勢頭良好，同時備貨中的SM7475芯片（驍龍7+ Gen1或驍龍7 Gen2）該由臺積電4nm代工后，受歡迎程度將超越三星4nm的驍龍7 Gen1。

另外，以芯片制程來看，4nm/5nm高端芯片的份額在去年四季度達(dá)到25.9%后，今年一季度將進(jìn)一步攀升到27.4%。

（舉報）