2023 年 4 月 26 日，思看科技（SCANTECH）正式發(fā)布TrackScan-Sharp跟蹤式三維測量系統(tǒng)。

TrackScan-Sharp跟蹤式三維掃描系統(tǒng)，在延續(xù)了上一代產(chǎn)品優(yōu)勢的同時，性能躍然提升，于高峰之上，再造高峰，為三維數(shù)字化的應(yīng)用拓展了更多可能，是超前突破的硬派計量之作。

開創(chuàng)性采用前置計算技術(shù)， 2500 萬超高像素工業(yè)相機，跟蹤范圍提升至49m3，是雙相機跟蹤設(shè)備中范圍最 大的測量系統(tǒng)，突破性實現(xiàn)了6m范圍內(nèi)超高圖像捕捉性能。針對大尺寸工件、多工件同時掃描，無需轉(zhuǎn)場，一站解決，開啟自由有效的全新測量體驗。

內(nèi)置高性能數(shù)據(jù)運算引擎，支持外接無線數(shù)據(jù)傳輸模組，顯著提高整體工作效率，滿足你對遠距離、大范圍、大尺寸測量項目的無限想象。

1. 廣拍無界 纖毫入微

配備全新高性能工業(yè)相機， 2500 萬超高像素，相比上一代清晰度提升至500%，開啟工業(yè)像素高峰時代。

強勁的DLA算法和超遠景深性能，抗干擾能力強，視野開闊，輕松實現(xiàn)6m范圍內(nèi)超高清超高幀率的圖像捕捉。

2. 超大尺寸 一站掃描

在超遠可視范圍和突破性邊緣校準算法的加持下，大型項目，所見非凡，有效避免了大型工件測量中頻繁轉(zhuǎn)站的困擾，實現(xiàn)超大型項目一站式高精度掃描，讓每一次三維測量，都靈活有效。

3. 前置計算 開創(chuàng)內(nèi)核時代

新一代光學(xué)跟蹤器i-Tracker，開創(chuàng)性地采用前置計算技術(shù)，賦予跟蹤器“比較強大腦”。擁有超清圖像捕捉能力和內(nèi)置高性能數(shù)據(jù)運算引擎，實時穩(wěn)定輸出坐標數(shù)據(jù)，無需占用計算機的運算資源，從源頭提升數(shù)據(jù)的可靠性，為高精度、有效的三維數(shù)據(jù)獲取保駕護航。

4. 廣泛追蹤 精密出眾

從硬件性能到軟件算法的嚴格把控，打造產(chǎn)品性能的躍變升級，凸顯廣袤空間的隨心測量，測量范圍在49.0m3范圍內(nèi)，體積精度可達0.089mm；28.6m3范圍內(nèi)，體積精度可達0.067mm；10.4m3范圍內(nèi)，體積精度可達0.049mm，測量體積約提升約300%，能輕松適應(yīng)各類中大型物體的高精度測量。

5. 效率至上 刷新計量體驗新高度

光學(xué)智能跟蹤，打造無需貼點、即刻掃描的體驗感；面對大型工件以及多工件同時掃描，一站式輕松快速檢測，無需轉(zhuǎn)站，極大提升整體工作效率。

兩種數(shù)據(jù)傳輸方式個性化選擇：有線模式符合工業(yè)測量及數(shù)據(jù)保密標準，能遠距離穩(wěn)定傳輸數(shù)據(jù)；還可選配外置無線網(wǎng)卡，即插即用，快速響應(yīng)各類復(fù)雜場景的數(shù)據(jù)高速傳輸。

6. 多元場景 拓展萬般可能

無影光孔測技術(shù)，利用高精度灰階邊緣算法，攻克了孔槽類封閉特征及螺紋孔測量的難題，保證了對應(yīng)孔槽的位置度測量和重復(fù)性精度。

集成高適應(yīng)性數(shù)據(jù)采集算法，輕松獲取光亮、彩色等不同材質(zhì)物體表面的三維數(shù)據(jù)。

搭配便攜式CMM測量光筆T-Probe，支持多測針適配，準確獲取基準孔、隱藏點等關(guān)鍵部位的三維數(shù)據(jù)，單點重復(fù)性可達0.025mm。

i-Tracker配合工具模擬器及路徑規(guī)劃軟件，生成M-Track機器人路徑智能規(guī)劃引導(dǎo)系統(tǒng)，集感知、規(guī)劃、執(zhí)行于一體，快速響應(yīng)多個領(lǐng)域不同規(guī)模的應(yīng)用需求。

7. 藝術(shù)與科技跨界共鳴

航天級碳纖維材質(zhì)掃描儀i-Scanner，球形設(shè)計結(jié)構(gòu)，堅固耐用；搭配一體式人體工程學(xué)控制握把，便于長時間單手靈活移動掃描儀，讓技術(shù)人員在不同的測量場景中，更加敏捷自如，帶來人機合一的掌控感。

i-Tracker相當(dāng)動感的流線型燈帶組件，實時指示工作狀態(tài)；一體式鏤空格柵，超強散熱能力，保證跟蹤器長時間穩(wěn)定工作。

（推廣）