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站長(zhǎng)之家（ChinaZ.com）5月4日 消息:近日，聯(lián)發(fā)科研究院宣布推出全球首個(gè)繁體中文AI LLM，多語(yǔ)言模型 BLOOM-zh 在大多數(shù)繁體中文基準(zhǔn)測(cè)試中優(yōu)于其前身，同時(shí)保持其英語(yǔ)能力。
據(jù)介紹，BLOOM-zh 起源于 BigScience 于2022年推出的開(kāi)源 BLOOM 模型。
從已發(fā)布的模型開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科對(duì)BLOOM的預(yù)訓(xùn)練進(jìn)行了額外的繁體中文和英文74億個(gè)token的擴(kuò)展，涵蓋新聞等多個(gè)領(lǐng)域文章、書(shū)籍、百科全書(shū)、教育材料以及口語(yǔ)。
BLOOM-zh體驗(yàn)網(wǎng)址：huggingface.co/ckip-joint
（舉報(bào)）
今日，字節(jié)跳動(dòng)豆包大模型團(tuán)隊(duì)宣布，正式開(kāi)源首個(gè)多語(yǔ)言類SWE數(shù)據(jù)集Multi-SWE-bench，可用于評(píng)估和提升大模型自動(dòng)修Bug”能力。在SWE-bench基礎(chǔ)上，Multi-SWE-bench首次覆蓋Python之外的7種主流編程語(yǔ)言，是真正面向全棧工程”的評(píng)測(cè)基準(zhǔn)。相比于以往聚焦Python的單語(yǔ)言任務(wù)，Multi-SWE-bench更貼近現(xiàn)實(shí)中的多語(yǔ)言開(kāi)發(fā)場(chǎng)景，也更能反映當(dāng)前模型在自動(dòng)化軟件工程”方向上的實(shí)際能力邊界。
在當(dāng)今全球化浪潮中，跨語(yǔ)言溝通的需求如潮水般洶涌。從商務(wù)領(lǐng)域的跨國(guó)談判，到文化交流中的思想碰撞，高效、精準(zhǔn)的語(yǔ)言翻譯成為關(guān)鍵橋梁。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展與迭代，時(shí)空壺有望持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)變革，推動(dòng)全球交流合作邁向新的高度，真正實(shí)現(xiàn)跨越語(yǔ)言障礙，讓世界溝通無(wú)阻。
今日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025，正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9400。天璣9400定位旗艦5G智能體AI芯片，綜合AI跑分是天璣9400的1.25倍，支持最高8B規(guī)模的DeepSeek-R1端測(cè)部署，推理準(zhǔn)確率反超云端大模型。天璣9400采用臺(tái)積電第二代3nm工藝，CPU架構(gòu)延續(xù)創(chuàng)新全大核設(shè)計(jì)，包含1顆主頻3.7GHz的Cortex-X925超大核、3顆3.3GHz的Cortex-X4大核與4顆2.4GHz的Cortex-A720大核。
AI終端體驗(yàn)的躍升，不僅來(lái)自于芯片算力的提升，更仰賴于系統(tǒng)化的工具支持與生態(tài)配合。在MDDC2025大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科首次以“全家桶”形式發(fā)布橫跨AI應(yīng)用與移動(dòng)游戲的完整開(kāi)發(fā)平臺(tái)：NeuronStudio專注AI模型全流程開(kāi)發(fā)，支持一站式適配與調(diào)優(yōu)；DimensityProfiler面向游戲性能調(diào)試，提供包括實(shí)時(shí)分析、回放分析、逐幀調(diào)試、深度回放在內(nèi)的四大模式；天璣AI開(kāi)發(fā)套件2.0則在模型庫(kù)規(guī)模、訓(xùn)練能力、平臺(tái)開(kāi)放性等多個(gè)維度完成跨代升級(jí)。這種從芯片到底層工具的協(xié)同體系，正在降低AI開(kāi)發(fā)的技術(shù)門檻，提升部署效率，也讓“智能體化用戶體驗(yàn)”成為整個(gè)移動(dòng)生態(tài)鏈可觸可感的現(xiàn)實(shí)方向。
AI技術(shù)的飛速發(fā)展為用戶體驗(yàn)帶來(lái)了無(wú)限可能。整個(gè)應(yīng)用生態(tài)正在經(jīng)歷從硬件、軟件到產(chǎn)業(yè)鏈的深刻變革。在AI從“技術(shù)爆發(fā)期”邁入“體驗(yàn)普及期”的關(guān)鍵階段，聯(lián)發(fā)科通過(guò)芯片、工具和生態(tài)的協(xié)同作用，推動(dòng)智能體化用戶體驗(yàn)的真正落地，加速AI體驗(yàn)的普及，讓人與智能終端的交互進(jìn)入全新的階段。
阿里巴巴通義千問(wèn)團(tuán)隊(duì)開(kāi)源發(fā)布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2個(gè)MoE模型和6個(gè)dense模型，參數(shù)規(guī)模從0.6B到235B。該系列采用前沿的混合專家架構(gòu)，預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量達(dá)36T tokens，在推理、指令遵循、多語(yǔ)言能力等方面顯著提升。聯(lián)發(fā)科宣布天璣9400芯片率先完成Qwen3端側(cè)部署，其搭載的第八代AI處理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark測(cè)試中表現(xiàn)優(yōu)異。天璣9400憑借強(qiáng)大AI算力，可讓用戶在手機(jī)等終端設(shè)備上高效使用Qwen3模型。旗艦?zāi)Ｐ蚎wen3-235B-A22B在編碼、數(shù)學(xué)等基準(zhǔn)測(cè)試中展現(xiàn)出與DeepSeek、Grok-3等模型的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)部署成本大幅降低，顯存占用僅為性能相近模型的三分之一。
4月11日，MediaTek天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025在深圳如期舉辦。本屆大會(huì)以“AI隨芯，應(yīng)用無(wú)界”為主題，全面呈現(xiàn)生成式AI與異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)融合后的SoC演進(jìn)路徑。聯(lián)發(fā)科正在以技術(shù)中臺(tái)思路，構(gòu)建AI應(yīng)用生命周期的閉環(huán)鏈路，并以此形成圍繞開(kāi)發(fā)者需求與終端場(chǎng)景的多維支撐體系。
高通驍龍8+ Elite 2和聯(lián)發(fā)科天璣9500旗艦芯片即將發(fā)布，均采用臺(tái)積電N3P工藝制程，性能大幅提升。驍龍8+ Elite 2主頻達(dá)4.4GHz，采用第二代自研CPU架構(gòu)，GPU緩存增至16MB，性能提升30%；天璣9500采用全新1+3+4架構(gòu)設(shè)計(jì)，集成新一代X9超大核和Immortalis-Drage GPU。兩款芯片安兔兔跑分均將突破400萬(wàn)，標(biāo)志著安卓旗艦即將邁入400萬(wàn)分時(shí)代。預(yù)計(jì)小米16系列、iQOO 14等將搭載驍龍8+ Elite 2，OPPO Find X9系列、vivo X300系列將首批搭載天璣9500，相關(guān)終端最快9月上市，正面迎戰(zhàn)iPhone 17系列。
今天上午，聯(lián)發(fā)科天璣9400正式發(fā)布，這顆芯片由OPPOFindX8s系列首發(fā)搭載。在性能方面，天璣9400芯片采用第二代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU包含1個(gè)Cortex-X925超大核、3個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核，其中X925超大核的主頻高達(dá)3.73GHz，同時(shí)內(nèi)建12MBL310MBSLC大容量緩存。除了OPPOFindX8s系列，vivoX200s、真我GT7、REDMIK80至尊版等終端都將搭載天璣9400，新品將從本月開(kāi)始陸續(xù)亮相。
快科技5月2日消息，OPPO Reno 14系列將于5月中旬發(fā)布，Pro機(jī)型的跑分已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)顯示，OPPO Reno14 Pro的CPU為1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz，預(yù)計(jì)是聯(lián)發(fā)科天璣8400。此前數(shù)碼閑聊站已經(jīng)提前爆料了OPPO Reno14的真機(jī)圖，該機(jī)采用了鋁合金邊框 Deco冷雕工藝 大R角設(shè)計(jì)，質(zhì)感比上一代更進(jìn)一步。冷雕玻璃是蘋(píng)果從iPhone 11開(kāi)始使用，并一直沿用至今的玻璃加工工藝，成本比普通玻璃后殼明顯更高，但質(zhì)感也大幅提升。后攝采用了全新的炮筒鏡頭排列，與剛剛發(fā)布的一加13T有些類似。根據(jù)爆料，OPPO Reno 14系列至
