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快科技6月12日訊，在蘋果剛剛發(fā)布的Mac Pro上，不僅處理器淘汰Intel，顯卡也不再支持擴展AMD Radeon。
這其中比較匪夷所思的地方在于，Mac Pro提供了7個PCIe插槽，其中包括6個空閑的PCIe 4.0。音頻卡、視頻I/O卡、網(wǎng)卡、SSD等都可以加裝，唯獨顯卡不行。
對于這點，蘋果硬件研發(fā)負責(zé)人John Ternus做出解釋，他表示，我們圍繞統(tǒng)一內(nèi)存和與之相適應(yīng)的優(yōu)化架構(gòu)來創(chuàng)建新系統(tǒng)，所以我不知道如何把第三方的顯卡引入進來，或者說這不是我們追求的方向。
其實蘋果這樣激進的做法不僅鎖死了CPU和顯卡，內(nèi)存也被限制在最高192GB，因為其使用的是和M2 Ultra封裝在一起的統(tǒng)一內(nèi)存。相較而言，此前的Intel處理器Mac Pro，可以擴展到1.5TB RAM。
據(jù)悉，新款Mac Pro將于本周二上市，蘋果稱其比Intel版本快3倍，6999美元的入門版比2999美元的28核Intel至強版本快2倍。
（舉報）
蘋果中國官網(wǎng)最新上架了M4芯片款MacBookPro和Macmini翻新機型，相比全新機基本都提供了85折優(yōu)惠，僅需3799元起。Macmini起售價3799元，全新原價則是4499元，14英寸MacBookPro起售價10999元。搭載M4Pro和M4Max芯片的MacBookPro配備雷靂5，可提供最高達120Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸速度，方便你連接高速外設(shè)、驅(qū)動高分辨率顯示器，或直接讀取SDXC卡的數(shù)據(jù)。
知名蘋果記者MarkGurman爆料，iPadOS19將向macOS靠攏，主要在生產(chǎn)力、多任務(wù)處理和應(yīng)用窗口管理三大方面進行突破。MarkGurman表示，蘋果的目標(biāo)是讓iPadOS19的操作體驗更接近macOS，iPad用戶長期呼吁蘋果增強平板的生產(chǎn)力，這次升級可謂是眾望所歸。iPadOS將和iOS19一樣在2025年6月的WWDC開發(fā)者大會上登場。
日前，蘋果向iPhone用戶推送iOS18.4正式版更新，帶來多項新功能和優(yōu)化修復(fù)。有不少用戶反饋稱更新iOS18.4后，iPhone上重新出現(xiàn)了此前早已刪除的應(yīng)用。新增10種系統(tǒng)語言支持。
快科技4月14日消息，據(jù)媒體報道，蘋果利用美國關(guān)稅的90天寬限期，正加緊在印度和越南生產(chǎn)其包括iPhone 17、MacBook和iPad在內(nèi)的關(guān)鍵產(chǎn)品。知情人士透露，蘋果今年早些時候已要求主要供應(yīng)商加大在印度的iPhone生產(chǎn)力度，然而由于印度當(dāng)?shù)毓S產(chǎn)能已達極限，進一步增加產(chǎn)能面臨困難。為此，蘋果已協(xié)助供應(yīng)商采購設(shè)備，預(yù)計此舉將使印度的iPhone產(chǎn)量增加數(shù)百萬部。蘋果計劃今?
目前，蘋果在印度的生產(chǎn)制造戰(zhàn)略主要是圍繞著 iPhone 展開。而讓蘋果現(xiàn)階段在印度投資建立專門的 MacBook 和 iPad 生產(chǎn)線，顯然是不太現(xiàn)實的……
2025 年迄今為止，蘋果已經(jīng)發(fā)布了五款新產(chǎn)品，不過她們還為用戶準(zhǔn)備了更多驚喜，iPhone 17系列、iPad、Mac、Vision pro……
榮耀4月23日發(fā)布GT系列新品，包括GT Pro手機和GT平板兩款旗艦產(chǎn)品。同時宣布2025款MagicBook Pro 16 HUNTER將于4月30日發(fā)布，首發(fā)搭載NVIDIA GeForce RTX 5070顯卡，采用全新Blackwell架構(gòu)，配備8GB GDDR7顯存，支持光線追蹤和DLSS 4.0技術(shù)。該筆記本在HONOR Turbo X調(diào)校下，性能最高可達150W，并升級靜音高性能2.0模式。新品還搭載自研AI游戲管家功能，提供一鍵備戰(zhàn)、AI攻略庫等功能，并升級空間音頻2.0版本。榮耀表示這是去年MagicBook Pro 16的全新迭代升級款，主打輕薄游戲本市場。
Redmi發(fā)布Turbo 4 Pro首期答疑，回應(yīng)金屬中框、反向快充等用戶關(guān)注問題。針對"十年前千元機用全金屬機身"的質(zhì)疑，Redmi解釋當(dāng)時采用"天地蓋"結(jié)構(gòu)，金屬僅作為裝飾性外皮；而現(xiàn)代手機采用"三明治"結(jié)構(gòu)，金屬中框是核心承力骨架。Turbo 4 Pro采用CNC一體加工金屬中框，剛性比普通中框高140%，整機抗彎折強度達700N，可承受70kg重量。Redmi指出金屬中框成本是普通中框的2.5倍，在2500元檔位實屬罕見，強調(diào)其結(jié)構(gòu)價值遠超十年前的金屬機身設(shè)計。
快科技4月16日消息，deepin深度操作系統(tǒng)團隊發(fā)布了deepin 23.1版本，主要解決基礎(chǔ)組件更新后的安裝效率問題，大幅提升新用戶安裝體驗，同時集成多項功能優(yōu)化與問題修復(fù)，進一步優(yōu)化系統(tǒng)使用。本次版本重點改進：硬件兼容性與內(nèi)核優(yōu)化：集成Linux 6.6/6.12內(nèi)核更新、NVIDIA顯卡驅(qū)動升級、Intel/AMD CPU處理器微碼更新，全面提升硬件支持與底層性能；核心功能增強：DDE新增智能鏡像源管理、緊湊模式入口，全局搜索支持離線自然語言與AI處理能力；開發(fā)工具與跨平臺支持：應(yīng)用商店適配Debian/Ubuntu/Arch等子系統(tǒng)環(huán)境，支持快速啟動；如意玲瓏
分析師郭明錤爆料，iPhone 17系列將迎來重大升級。三款機型均配備12GB內(nèi)存，創(chuàng)蘋果手機內(nèi)存新高。其中iPhone 17 Air將采用靈動島屏幕，支持ProMotion自適應(yīng)刷新率，搭載基于臺積電3nm工藝的A19芯片。由于AI時代需求，8GB內(nèi)存已顯不足，蘋果不得不提升配置以保障用戶體驗。不過臺積電2nm工藝因成本高、產(chǎn)能有限，蘋果將推遲至2026年商用。相比安卓旗艦16GB/24GB內(nèi)存配置，蘋果在硬件升級上仍顯保守。
