近日,博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱,小米Redmi的驍龍8 Gen 2/驍龍8 Gen 3樣機(jī)均采用金屬中框,并配備玻璃機(jī)身。據(jù)博主透露,Redmi旗艦新機(jī)將配備無支架2K極窄直屏,影像方面補(bǔ)齊了長焦短板,但沒有配備無線充電。此外,Redmi的短期目標(biāo)是普及IP68防塵防水。今年8月,Redmi推出了旗下首款I(lǐng)P68級手機(jī)——Redmi K60至尊版,這款手機(jī)還無屏幕支架,解決了兩個(gè)產(chǎn)品痛點(diǎn)。如果爆料屬實(shí),以上兩個(gè)配置有望成為Redmi主力機(jī)型的標(biāo)配。
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