文章概要:

1. AMD推出Versal AI Edge芯片，針對太空應用進行AI推斷，具備輻射耐受性和緊湊設計。

2. Versal AI Edge XQRVE2302是首款專為太空應用設計的自適應SoC芯片，具備卓越性能和安全功能。

3. 該芯片支持機器學習應用，可在太空任務中轉化傳感器數(shù)據(jù)為有價值的信息，預計將于2024年投入使用。

站長之家（ChinaZ.com）9月22日 消息:在最新的技術發(fā)展中，全球知名半導體公司AMD宣布推出了一款顛覆性的AI推斷芯片——Versal AI Edge XQRVE2302，該芯片將主要針對太空應用領域，標志著人工智能技術的又一重大突破。這款新型自適應計算芯片是一款具備輻射耐受性的太空級技術，作為一款完整的片上系統(tǒng)（SoC）而構建，已通過太空飛行資格認證。

注：圖片來自AMD

與現(xiàn)有的Versal AI Core XQRVC1902相比，XQRVE2302以其緊湊的設計脫穎而出，僅占據(jù)23平方毫米的面積，板塊面積顯著更小，功耗減少了近75%。這一創(chuàng)新設計使其成為首款專為太空應用設計的自適應SoC芯片。

XQRVE2302整合了增強型的AMD AI Engine（AIE）技術，被命名為AIE-ML。該技術經(jīng)過優(yōu)化，適用于機器學習(ML)應用，提供了對ML推斷中常見數(shù)據(jù)類型(如INT4和BFLOAT16)的擴展支持。AIE-ML相較于原始AIE性能更出色，使XQRVE2302成為異常和圖像檢測應用的理想選擇，開發(fā)人員可以高效地將原始傳感器數(shù)據(jù)轉化為有價值的見解。

不僅如此，這款芯片還是一款現(xiàn)場可重編程門陣列（FPGAs），可在現(xiàn)場輕松重新編程。XQR Versal自適應SoCs在開發(fā)過程中以及部署后，甚至在太空嚴酷的輻射環(huán)境中的飛行操作中都提供無限的重編程機會。

此外，Versal自適應SoC還具備強大的安全功能，可防止篡改和不必要的配置更改，這為衛(wèi)星運營商在發(fā)射后安全地修改處理算法提供了靈活性，從而促進了遠程感知和通信應用的靈活性。

AMD表示，他們已經(jīng)與獨立機構深入測試了XQR Versal SoC設備的輻射耐受性。測試結果表明，這些設備能夠支持從近地軌道到地球同步軌道以及更遠的任務，確保其適用于廣泛的太空應用領域。目前，商用預生產(chǎn)設備已經(jīng)面向有興趣的客戶提供，預計飛行合格的部件將于2024年底準備投入使用。

AMD的Versal AI Edge XQRVE2302芯片的推出標志著人工智能技術在太空領域的又一里程碑。這款具備卓越性能和安全功能的芯片將為太空應用提供更多機會，助力遠程感知、通信和太空任務的成功執(zhí)行。如今，AI技術已經(jīng)觸及到了太空的邊緣，為科學家們提供了更多的工具來探索宇宙的奧秘。

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