<menu id="yw4o4"></menu> 
隨著發(fā)布時間的臨近，高通也在加緊優(yōu)化驍龍8 Gen3。最新曝光的工程機跑分顯示，第三代驍龍8的性能提升明顯。具體而言，在Geekbench 6 Vulkan測試中，第三代驍龍8的跑分達到了15434分，相比第二代驍龍8的10447分，提升了高達47.7%。 如果按照這個性能表現(xiàn)來看，第三代驍龍8的GPU性能可能會再提升50%，甚至秒A17 Pro等其他芯片。這一表現(xiàn)并不令人驚訝，因為目前的第二代驍龍8也已經(jīng)有相當(dāng)不錯的性能。
據(jù)了解，高通第三代驍龍8移動平臺所使用的芯片是基于臺積電N4P工藝制程打造。該處理器由1個3.19GHz的X4核心、5個2.96GHz的A720核心和2個2.27GHz的A520核心組成，GPU則是Adreno 750。 高通計劃在11月份發(fā)布第三代驍龍8處理器。
（舉報）
一款名為驍龍8Gen3ForGalaxy的手機在Geekbench6多核測試中獲得約7400分的成績，相較于搭載驍龍8Gen2ForGalaxy的三星S23在該測試中5106的得分，驍龍8Gen3ForGalaxy在多核性能上提升了近45%。博主@i冰宇宙隨后爆料稱搭載驍龍8Gen3ForGalaxy的三星S24多核跑分僅6700分，這意味著驍龍8Gen3ForGalaxy在多核性能上的提升幅度約為24%。期待高通驍龍8Gen3的正式亮相。
高通此前已經(jīng)宣布2023年Snapdragon峰會將于10月24日至26日舉行，預(yù)計到時候?qū)l(fā)布大家期待已久的全新一代驍龍8Gen3芯片。有爆料者公布了一份來自高通的內(nèi)部資料，據(jù)文件顯示，驍龍8Gen3芯片雖然都是由臺積電生產(chǎn)，但會有4nm和3nm兩個不同版本。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理，驍龍8Gen3都能輕松駕馭。
華碩將于本月24日推出一款搭載第三代驍龍8移動平臺的手機。該手機的CPU多核性能已經(jīng)超越蘋果的A16芯片，多核提升約10%。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理，驍龍8Gen3都能輕松駕馭。
高通將于10月底發(fā)布驍龍8Gen3旗艦。按照以往節(jié)奏，在高通驍龍8Gen3發(fā)布后，各大品牌會陸續(xù)官宣自家的新旗艦。此前vivo賈凈東預(yù)告，iQOO12定位是性能王者”，給iQOO用戶帶來更多驚喜和創(chuàng)新，值得期待。
博主@數(shù)碼閑聊站爆料了魅族21系列手機的新信息。魅族21系列目前在國行版?zhèn)浒赣蠱461Q/M481Q兩款機型，其中新機的超窄直屏將進行換代升級，首批搭載驍龍8Gen3處理器。魅族21系列手機的具體發(fā)布時間尚未確定，預(yù)計將于今年年底或明年初與大家見面。
隨著發(fā)布時間的臨近，高通也是抓緊時間進一步優(yōu)化驍龍8Gen3，不過從曝光的最新性能看，提升還是很明顯的。有博主發(fā)現(xiàn)了第三代驍龍8工程機最新跑分，Geekbench6Vulkan測試15434分，相比第二代驍龍8的10447分，提升高達47.7%！按照高通的規(guī)劃，其會在11月份跟大家見面。
高通公司日前宣布，2023年驍龍峰會將于10月24日至26日舉行，這一令人期待的活動注定將催生新一代驍龍8Gen3芯片的誕生。預(yù)計這款芯片在性能和能耗比方面將有大幅度的提升。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理，該芯片都能輕松應(yīng)對。
高通驍龍8Gen3處理器的Geekbench6Vulkan跑分流出，表現(xiàn)非常亮眼。該芯片得到了15，434分，相比驍龍8Gen2的約10，000分，提升幅度達到了約50%。根據(jù)泄露的GalaxyS24Plus跑分顯示，驍龍8Gen3單核性能上仍然不如A17Pro，僅得到約2005分，遠低于iPhone15Pro的2958分。
RedmiK70系列即將發(fā)布，標(biāo)準版將搭載高通驍龍8Gen2移動平臺Pro版將搭載高通驍龍8Gen3移動平臺。RedmiK70系列將全系標(biāo)配金屬中框，后蓋采用玻璃材質(zhì)，質(zhì)感相比上代有明顯提升。該機最快將在11月份登場小米14則有可能在10月底登場。
高通公司即將在2023年的驍龍峰會上發(fā)布全新的驍龍8Gen3移動平臺。峰會將于10月25日至10月26日舉行，主題為“AI”。在驍龍8Gen3發(fā)布后，各大品牌將陸續(xù)推出搭載這款全新移動平臺的新旗艦產(chǎn)品，包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等。
