<menu id="yw4o4"></menu> 
近日，高通發(fā)布了第二代驍龍XR2平臺，這款平臺是全球首個(gè)支持5G連接的XR平臺，并且還融入了AI技術(shù)，可用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）、混合現(xiàn)實(shí)（MR）等領(lǐng)域。 據(jù)本站報(bào)道，第二代驍龍XR2平臺的GPU性能提升了2.5倍，AI每瓦特性能也提升了8倍。該平臺支持最高10路并行攝像頭和傳感器，還優(yōu)化了對3Kx3K顯示的支持，并能進(jìn)行12ms全彩視頻透視，同時(shí)還支持最新的Wi-Fi 7無線協(xié)議。
此外，第二代驍龍XR2平臺的CPU能效也有所提升，這一提升對于穿戴眼鏡等產(chǎn)品的續(xù)航能力有著非常大的幫助，甚至可以沒有外置電池也能正常運(yùn)行。 驍龍XR芯片是高通專門為AR/VR/MR等產(chǎn)品定制的專用芯片產(chǎn)品，相較于驍龍手機(jī)芯片，其少了基帶集成，這使得其成本得到了顯著的下降。
（舉報(bào)）
快科技4月16日消息，最新跡象表明，高通的第二代驍龍X Elite已經(jīng)進(jìn)入最后開發(fā)階段，相關(guān)泄露也多了起來，不出意外的話將在今年10月份的驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布，但落地產(chǎn)品得等到明年了。據(jù)稱，二驍龍X Elite的頻率可達(dá)4.4GHz左右(應(yīng)該是加速頻率)，性能估計(jì)可提升18-22％。目前的驍龍X Elite采用臺積電N4P 4nm級工藝制造，基礎(chǔ)頻率3.0-3.8GHz不等，加速頻率4.0-4.3GHz不等。乍一看?
快科技4月23日消息，上海車展今日開幕，英特爾在車展上發(fā)布第二代英特爾AI增強(qiáng)軟件定義汽車（SDV）SoC。該SoC率先在汽車行業(yè)推出基于芯粒架構(gòu)的設(shè)計(jì)，進(jìn)一步擴(kuò)展了英特爾在智能座艙領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品組合。英特爾希望借助第二代AI增強(qiáng)SDV SoC塑造汽車計(jì)算的未來?！庇⑻貭栐菏?、英特爾公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast說。據(jù)介紹，英特爾第二代AI增強(qiáng) SDV SoC允許汽車廠商根據(jù)自身需求定制計(jì)算、圖形和AI功能，降低開發(fā)成本，縮短上市時(shí)間。通過為每個(gè)功能模塊匹配性能出色且合適的芯片。相比上代，生成式和多模態(tài)AI性能最高可提升10?
快科技4月14日消息，今天徐起發(fā)文宣布，真我GT7支持第二代旁路充電，在邊玩邊充時(shí)候直接給主板供電，避免電池邊充邊放電導(dǎo)致大量發(fā)熱，邊玩邊充打游戲也不燙手。此外，真我GT7還將支持多種充電協(xié)議，包括SVOOC/PPS/UFCS/PD/普充等。真我GT7將于4月23日16:00正式發(fā)布，是首批天璣9400 旗艦之一，目標(biāo)是打造3K（3000元）內(nèi)性能、續(xù)航雙冠王。天璣9400 由1顆3.73GHz超大核、3顆3.30GHz超?
文章介紹了在重慶舉辦的超科技日活動，展示了第二代神行超充電池的技術(shù)突破。該電池能夠在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高電量充電，并保持穩(wěn)定的輸出功率，為電動車行業(yè)提供了更高效的解決方案。此外，活動還強(qiáng)調(diào)了重慶在電動車充電技術(shù)研發(fā)方面的領(lǐng)先地位。
快科技4月16日消息，博主定焦數(shù)碼爆料，高通驍龍8 Elite 2的CPU頻率預(yù)計(jì)是4.4GHz起步，性能上漲18%-22%，這將是高通最強(qiáng)手機(jī)芯片。對比上代驍龍8 Elite的4.32GHz主頻，驍龍8 Elite 2的CPU頻率再度提升，并且它采用第二代自研CPU架構(gòu)，GPU獨(dú)立緩存從12MB提升到了16MB，性能提升30%左右。不止于此，驍龍8 Elite 2支持SME指令集，SME全稱是Scalable MultiMedia Extensions，它是Arm64架構(gòu)的一部分，通過提?
數(shù)碼博主爆料高通驍龍8+ Elite 2旗艦芯片將于9月底發(fā)布，10月正式上市。該芯片采用臺積電3nm工藝，CPU主頻提升至4.4GHz，GPU緩存增至16MB，性能提升30%，功耗降低9%。首批搭載機(jī)型包括小米16系列、Redmi K90 Pro、真我GT8 Pro等。該芯片還支持SME指令集，可更高效處理多媒體和圖形任務(wù)。與此同時(shí)，安卓廠商將正面迎戰(zhàn)9月亮相的iPhone 17系列新品。
三星電子近日向高通公司提交了3nm先進(jìn)工藝制程的芯片樣品，雙方即將簽訂代工合同。對于三星電子言，這無疑是久旱逢甘雨”。值得注意的是，因三星在很長一段時(shí)間里沒有拿到大單，其代工業(yè)務(wù)處于虧損狀態(tài)，因此即便是現(xiàn)在接受了高通訂單，接下來的一兩個(gè)季度也無法扭轉(zhuǎn)虧損局面。
蘋果計(jì)劃分三步取代高通基帶芯片：1）2024年iPhone 16e將搭載首款自研基帶C1，雖不支持5G毫米波但能效優(yōu)異；2）2026年iPhone 18將配備支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19將搭載終極版C3芯片，整合AI和衛(wèi)星通信功能。此外，蘋果考慮將自研基帶擴(kuò)展至MacBook等全系產(chǎn)品，并計(jì)劃2028年實(shí)現(xiàn)基帶與主芯片物理整合。這一戰(zhàn)略若成功，將徹底擺脫對高通的依賴。（140字）
快科技5月1日消息，日前，摩爾線程發(fā)布Linux驅(qū)動程序v3.0.0，全面支持MTT S80和MTT X300顯卡。作為v2.7.0RC4之后的重大升級版本，本次更新實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)突破。在架構(gòu)層面，升級底層任務(wù)調(diào)度系統(tǒng)，優(yōu)化內(nèi)存管理并增強(qiáng)異常處理，使系統(tǒng)穩(wěn)定性與負(fù)載運(yùn)行效率均顯著提升。同時(shí)，新增Wayland協(xié)議支持，將OpenGL升級至4.2版本，并擴(kuò)展了內(nèi)核版本支持范圍。升級后的驅(qū)動架構(gòu)在底層功能實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)突破：任務(wù)調(diào)度優(yōu)化GPU的任務(wù)調(diào)度由驅(qū)動和固件協(xié)同完成，驅(qū)動負(fù)責(zé)管理任務(wù)隊(duì)列、上下文切換和資源分配。v3.0.0版本在內(nèi)核驅(qū)動層面的優(yōu)化包括：低
高通宣布推出了定位“新生代旗艦”的第四代驍龍8s移動平臺，帶來強(qiáng)大性能與能效、卓越游戲體驗(yàn)和更持久的電池續(xù)航，將旗艦性能和先進(jìn)特性帶給更多用戶。REDMI、iQOO、小米、OPPO和星紀(jì)魅族等OEM廠商和品牌將在幾個(gè)月內(nèi)陸續(xù)發(fā)布搭載第四代驍龍8s的手機(jī)。綜合水平其實(shí)和8Gen3差不太多。
