據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露,紅米K70已經(jīng)取消了其屏幕上的塑料支架,轉(zhuǎn)而采用了2K柔性直屏。塑料支架主要用于連接手機(jī)中框和顯示屏,起支撐固定屏幕的作用。然而,采用塑料支架相比旗艦級(jí)別的不加支架,在工藝上要求更低,成本也會(huì)相應(yīng)節(jié)省。然而,這種做法帶來的弊端是屏幕可能出現(xiàn)分層、黑色邊框較大以及整體感覺較為廉價(jià)。 改進(jìn)后的Redmi K70不僅能更好地提升屏占比,還能大幅提升手機(jī)的質(zhì)感。此外,這款手機(jī)還將使用金屬中框代替塑料中框,這會(huì)帶來更好的質(zhì)感。 在參數(shù)方面,Redmi K70將搭載高通驍龍8 Gen2移動(dòng)平臺(tái),而Redmi K70 Pro將采用最新一代平臺(tái)驍龍8 Gen3。這兩款手機(jī)最快將于11月份上市,屆時(shí)將成為盧偉冰寄予厚望的2024年旗艦產(chǎn)品。
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