站長(zhǎng)之家（ChinaZ.com）10月13日 消息:海通國(guó)際證券技術(shù)分析師Jeff Pu透露，蘋果公司的下一代iPhone16Pro和iPhone16Pro Max將配備高通公司最新的驍龍X75基帶，此舉將使其提供更快更省電的5G網(wǎng)絡(luò)連接。

Jeff Pu還進(jìn)一步提出，蘋果公司有意擴(kuò)大iPhone標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版本之間的區(qū)別，因此，iPhone16和iPhone16Plus將繼續(xù)使用與上一代相同的驍龍X70基帶。

據(jù)悉，驍龍X75基帶是高通公司于2023年2月發(fā)布的產(chǎn)品，是該系列產(chǎn)品的第六代，也是全球首款采用5G Advanced-ready架構(gòu)的產(chǎn)品。

5G Advanced是5G技術(shù)的下一個(gè)發(fā)展階段，也被稱為5.5G。這個(gè)階段將在傳輸速率、延遲、連接設(shè)備和能耗等方面全面超越現(xiàn)有的5G技術(shù)，并有望實(shí)現(xiàn)下行萬(wàn)兆和上行千兆的峰值速率、毫秒級(jí)時(shí)延和低成本千億物聯(lián)。

X75支持十載波聚合，并承諾在Wi-Fi7和5G中實(shí)現(xiàn)10Gbps的下行速度。高通公司還宣稱，與X70相比，X75的能效提升了20%。

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