海通國際證券本周發(fā)布了一份研究報告，技術(shù)分析師Jeff Pu在報告中表示，蘋果公司的下一代iPhone16Pro和iPhone16Pro Max將搭載高通最新推出的驍龍X75基帶，從而享受更快更省電的5G網(wǎng)絡(luò)。

Jeff Pu還表示，蘋果公司想要進(jìn)一步拉大iPhone普通版和Pro版之間的差距，所以iPhone16和iPhone16Plus將繼續(xù)使用和上一代產(chǎn)品一樣的驍龍X70基帶。一般來說，除了iPhone SE系列之外，蘋果會讓同一代的iPhone機(jī)型使用相同的基帶。

驍龍X75是2023年2月推出的高通產(chǎn)品系列的第六代，也是全球第一個采用了5G Advanced-ready架構(gòu)的產(chǎn)品。

5G Advanced就是所謂的5.5G。它是5G的下一個發(fā)展階段，5.5G將在速率、時延、連接規(guī)模和能耗方面全面超越現(xiàn)有5G，并且有望達(dá)到下行萬兆和上行千兆的峰值速率、毫秒級時延和低成本千億物聯(lián)。

此外，X75還支持十載波聚合，并承諾在Wi-Fi7和5G中實(shí)現(xiàn)10Gbps的下行速度。高通還宣稱X75通過將mmWave/Sub-6集成在一塊芯片上，可以比X70的能效提升20%。

對于下一代iPhone16Pro，蘋果公司可能會把5.5G作為一個賣點(diǎn)來進(jìn)行營銷，就像2015年iPhone6s支持LTE Advanced一樣，從而吸引大家購買更昂貴的產(chǎn)品。

（舉報）