最近這幾天,高通方面在夏威夷舉行的2023驍龍峰會(huì)上發(fā)布了多款全新的芯片。除了我們?nèi)咨畲饲耙呀?jīng)為大家做過(guò)詳細(xì)解析的驍龍X Elite和第三代驍龍8這兩款“大芯片”外,其實(shí)還有兩款體積上比較小,但在技術(shù)層面同樣“重量級(jí)”的方案也很值得關(guān)注。這就是今天這篇內(nèi)容的主角,第一
......
本文由站長(zhǎng)之家合作伙伴自媒體作者“三易生活公眾號(hào)”授權(quán)發(fā)布于站長(zhǎng)之家平臺(tái),本平臺(tái)僅提供信息索引服務(wù)。由于內(nèi)容發(fā)布時(shí)間超過(guò)平臺(tái)更新維護(hù)時(shí)間,為了保證文章信息的及時(shí)性,內(nèi)容觀點(diǎn)的準(zhǔn)確性,平臺(tái)將不提供完全的內(nèi)容展現(xiàn),本頁(yè)面內(nèi)容僅為平臺(tái)搜索索引使用。需閱讀完整內(nèi)容的用戶,請(qǐng)查看原文,獲取內(nèi)容詳情。
(舉報(bào))