快科技11月21日消息，今日，RedmiK70E宣布首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8300-Ultra芯片。

據(jù)悉，K70E的安兔兔綜合跑分超152萬分，盧偉冰表示，K70E目標(biāo)成為新一代旗艦焊門員。

今日，Redmi官方公布了K70E首個測試結(jié)果，開放世界游戲一小時高強度實測，常溫下極近滿幀，平均幀率達(dá)58.86FPS。

眾所周知，目前主流手機廠商基本都會通過《原神》來展現(xiàn)自家機型的性能表現(xiàn)，雖然Redmi沒有公布這款開放世界游戲名字，但很大概率就是《原神》了。

據(jù)了解，天璣8300采用臺積電第二代4nm工藝，基于Armv9 CPU架構(gòu)。

CPU由4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心組成，官方表示，CPU峰值性能較上一代提升20%，功耗降低30%。

GPU峰值性能較上一代提升60%，功耗降低55%。

天璣8300-Ultra全面繼承了天現(xiàn)9300的旗艦特性，同樣的旗艦工藝、內(nèi)存規(guī)格、ISPAI架構(gòu)等。

另外，盧偉冰還透露，Redmi K70E的AI場景表現(xiàn)也非常強悍，擁有毫秒級的AIGC響應(yīng)速度，延續(xù)了高端數(shù)字旗艦的所有Al功能。

盧偉冰直言，K70E是目前同檔唯一能體驗到AIGC完整功能的產(chǎn)品。

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