快科技11月29日消息,Redmi K70系列發(fā)布會(huì)將在今晚舉行,網(wǎng)友拍到Redmi代言人王一博現(xiàn)身小米園區(qū),看來王一博將會(huì)亮相K70系列新品發(fā)布會(huì)。
據(jù)悉,本次發(fā)布會(huì)將會(huì)推出K70、K70E和K70 Pro,其中Redmi K70E全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8300-Ultra移動(dòng)平臺(tái)。
盧偉冰曾表示,天璣8300-Ultra是以天璣9系思路打造的移動(dòng)平臺(tái),并前瞻性的賦予超強(qiáng)的AI規(guī)格。
通過與聯(lián)發(fā)科深度定義天璣8300-Ultra,到深入小米澎湃OS內(nèi)核,通過AI子系統(tǒng)深度賦能狂暴引擎3.0,實(shí)現(xiàn)三層全面貫穿,在軟硬深度融合下,K70E的性能有了史無前例的突破。
另外,Redmi K70搭載驍龍8 Gen2,Redmi K70 Pro搭載驍龍8 Gen3,三款機(jī)型將同臺(tái)亮相。
小米集團(tuán)盧偉冰表示,Redmi K70系列將會(huì)是新一代旗艦焊門員,它和小米13系列都是爆款。
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