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華碩推出創(chuàng)新 USB4 擴(kuò)展卡，提供 60W 快充
華碩旗下子公司祥碩的 ASM4242 主控為擴(kuò)展卡提供強(qiáng)大的支持，帶來目前最全面的 USB4 解決方案。擴(kuò)展卡通過 PCIe4.0x4 接口連接，配備兩個(gè) USB4 端口，均支持 USB PD 快充，最高輸出功率為 60W。
擴(kuò)展卡采用菊花鏈方式，可連接多達(dá) 5 臺 USB4 設(shè)備。此外，它還擁有兩個(gè) DP-in 接口，可接收顯卡視頻輸出。
使用時(shí)，需要連接兩條線纜：一條連接主板的 USB2.0 擴(kuò)展針腳，另一條連接主板上的 USB4_Header 或 TB（USB4）_Header，并插入 6pin 的 PCIe 供電線。
由于大多數(shù)主板尚未配備 USB4 接口，該擴(kuò)展卡市場前景廣闊，滿足了用戶在不更換平臺的情況下添加 USB4 接口的需求。
華碩尚未公布擴(kuò)展卡的定價(jià)，預(yù)計(jì)將于近期上市銷售。
（舉報(bào)）
小米推出新款便攜充電線，售價(jià)9.9元。該產(chǎn)品采用10厘米超短線身設(shè)計(jì)，重點(diǎn)適配手機(jī)向平板、耳機(jī)、筆記本等設(shè)備應(yīng)急供電的跨設(shè)備充電需求。采用高強(qiáng)編織工藝，支持3A電流傳輸，兼容PD3.0/QC4.0+等快充協(xié)議，最高60W功率輸出。創(chuàng)新點(diǎn)在于單端90度彎折頭設(shè)計(jì)，優(yōu)化側(cè)邊充電握持體驗(yàn)。目前已在小米生態(tài)鏈電商平臺開售，其輕量化設(shè)計(jì)與親民定價(jià)被視為搶占細(xì)分充電配件市場的舉措。隨著Type-C接口普及，此類精準(zhǔn)定位場景的充電配件或成新增長點(diǎn)。
4月25日，博主曝光iPhone 17系列四款機(jī)型機(jī)模，重點(diǎn)展示了側(cè)邊和底部細(xì)節(jié)。其中iPhone 17 Air厚度僅5.5mm，是蘋果史上最薄機(jī)型，因機(jī)身過薄僅支持eSIM技術(shù)，取消物理SIM卡槽。該機(jī)配備單顆4800萬像素?cái)z像頭，但超薄設(shè)計(jì)導(dǎo)致電池容量受限，續(xù)航可能受影響。其余三款為iPhone 17、17 Pro和17 Pro Max，Pro Max最厚，17和Pro厚度相近。eSIM技術(shù)通過遠(yuǎn)程下載配置文件實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接，可節(jié)省設(shè)備內(nèi)部空間。
這款產(chǎn)品通過一個(gè)Type-C接口擴(kuò)展出10個(gè)外接端口，包括3個(gè)USB3.0接口、1個(gè)Type-C供電接口、千兆網(wǎng)口、HDMI接口（支持4K/60Hz）、SD/TF卡槽和3.5mm音頻接口……
榮耀400系列新機(jī)通過國家認(rèn)證，預(yù)計(jì)5月發(fā)布。標(biāo)準(zhǔn)版搭載驍龍7 Gen4芯片，采用臺積電4nm工藝，6.55英寸1.5K直屏，Geekbench6多核跑分4850，較上代提升23%。Pro版配備驍龍8 Gen3處理器，6.69英寸1.5K等深四曲屏，搭載2億像素主攝。全系支持80W/90W快充，配備新一代青海湖電池，容量或達(dá)7000mAh。外觀采用三角排列+圓角矩形底座異形設(shè)計(jì)，辨識度高。
快科技4月6日消息，華碩悄悄為旗下的旗艦級顯卡ROG夜神RTX 5080發(fā)布了一項(xiàng)BIOS更新，將其TGP（總功耗）上限提升至450W。這一調(diào)整使得該顯卡的功耗比默認(rèn)的360W高出90W，比其原本的400W功耗設(shè)置高出50W。TGP是NVIDIA提出的一個(gè)概念，用于衡量GPU在典型工作負(fù)載下的總圖形能力，包括GPU功耗、功耗損耗和圖形內(nèi)存功耗等。華碩并未詳細(xì)說明提升理由，但預(yù)計(jì)是為了進(jìn)一步挖掘ROG夜神顯卡的性能潛力，使其在高端顯卡市場更具競爭力。除了ROG夜神RTX 5080，技嘉RTX 5080 GAMING顯卡此前已經(jīng)解鎖到450W，但其性能僅提升了2%左右。這意味著華碩雖然
Redmi Turbo 4 Pro將于4月24日發(fā)布，主打22.5W反向快充功能，可給手表、耳機(jī)等設(shè)備供電，配備7550mAh大電池。實(shí)測可為iPhone 16 Pro Max提供22W快充，接近蘋果原裝充電器速度。該機(jī)全球首發(fā)驍龍8s Gen4處理器，安兔兔跑分240萬，采用臺積電4nm工藝，CPU性能提升31%，GPU提升49%。配備6.83英寸1.5K純直屏、金屬中框和冰封散熱系統(tǒng)，質(zhì)感媲美旗艦機(jī)型。
NVIDIA即將推出的RTX5060Ti16GB顯卡的性能和規(guī)格首次在Geekbench數(shù)據(jù)庫中曝光。RTX5060Ti擁有4608個(gè)CUDA核心，最大頻率達(dá)到2647MHz，配備了16GBGDDR7顯存，顯存帶寬為28Gbps，采用了128bit顯存位寬。根據(jù)博板堂透露的價(jià)格，RTX5060Ti16GB首發(fā)價(jià)確定429美金，人民幣定價(jià)為3599元；RTX5060Ti8GB首發(fā)價(jià)確定379美金，人民幣定價(jià)為3199元。
Redmi Turbo4 Pro作為準(zhǔn)旗艦新機(jī)，在通信技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)重大升級，支持公里級無網(wǎng)通信功能，在同檔位產(chǎn)品中極為罕見。該機(jī)具備IP66/68/69三重防水認(rèn)證和雙頻GPS+三頻北斗導(dǎo)航系統(tǒng)，構(gòu)建全方位防護(hù)體系。采用6.83英寸1.5K大屏，邊框控制達(dá)到行業(yè)頂尖水平，最窄處僅1.5mm。機(jī)身采用旗艦級金屬中框和柔霧玻璃后蓋，質(zhì)感媲美5000元價(jià)位旗艦機(jī)型。首發(fā)搭載第四代驍龍8s芯片，配備7550mAh大電池和90W快充，在性能與續(xù)航方面形成強(qiáng)力支撐。這款產(chǎn)品通過通信、防護(hù)、顯示、材質(zhì)等多維度創(chuàng)新，重新定義了準(zhǔn)旗艦產(chǎn)品的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。
快科技5月2日消息，華碩正式發(fā)布了其首款Radeon RX 9070 GRE顯卡ATS RX 9070 GRE巨齒鯊，目前已經(jīng)開啟預(yù)約，將在5月8日開售。RX 9070 GRE顯卡基于Navi 48 GPU，配備48個(gè)計(jì)算單元和3072個(gè)流處理器，搭載了12GB GDDR6顯存，192-bit位寬，顯存帶寬為432GB/s。該顯卡的加速頻率最高可達(dá)2.79 GHz，略高于標(biāo)準(zhǔn)RX 9070，華碩確認(rèn)，其ATS RX 9070 GRE巨齒鯊出廠預(yù)設(shè)更高的2860 MHz，并且通過GPU Tweak軟件的配置文件，加速頻率可進(jìn)一步提升至2880 MHz。RX 9070 GRE的總板卡功耗為220W，需要兩個(gè)8針PCI-E電源連接器，華碩建議使用該顯卡的系統(tǒng)配備6
快科技4月22日消息，在正在舉辦的2025華為智能電動智能充電網(wǎng)絡(luò)發(fā)布會”上，華為重磅發(fā)布了業(yè)界首個(gè)全液冷兆瓦快充解決方案。峰值功率為1.5兆瓦，每分鐘可補(bǔ)能20度電，最大充電電流達(dá)2400安培（可穩(wěn)定輸出15分鐘），僅15分就能讓300度的電池包完成滿電循環(huán)，補(bǔ)能效率較傳統(tǒng)快充樁提升近4倍。華為兆瓦超充采用浸沒式液冷技術(shù)，攻克高功率充電時(shí)的熱失控難題，還能在-30℃至60℃的極端環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，故障率降低50%，設(shè)備壽命延長至15年。搭載自主研發(fā)的SiC芯片，能量密度是傳統(tǒng)硅基器件的3倍，配合智能功率分配算法，可動態(tài)調(diào)節(jié)輸出功率，
