隨著 2024 年國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（下簡稱“CES 2024”）開幕，黑芝麻智能的產(chǎn)業(yè)生態(tài)朋友圈繼續(xù)擴(kuò)大。 1 月 10 日，智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能與全球性軟件公司LeddarTech宣布達(dá)成合作，將共同為中國及全球汽車制造商與Tier1 廠商提供兼具高性能和高性價(jià)比的ADAS解決方案，為全球自動(dòng)駕駛行業(yè)帶來切實(shí)利益。黑芝麻智能產(chǎn)品副總裁丁丁與LeddarTech 高 級副總裁Antonio Polo作為企業(yè)代表簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，黑芝麻智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁劉衛(wèi)紅、LeddarTech董事長兼首席執(zhí)行官Frantz Saintellemy到場見證了簽約儀式。

黑芝麻智能與LeddarTech于CES2024 簽約儀式現(xiàn)場

根據(jù)合作協(xié)議，雙方將基于黑芝麻智能華山二號A1000 自動(dòng)駕駛芯片、LeddarTech可支持 5 星NCAP/GSR2022 的底層融合和感知軟件LeddarVision LVS-2+，聯(lián)合為L2 及L2+ ADAS/AD市場提供基于高 級環(huán)視復(fù)用的解決方案。該解決方案將提供高速NOA軟件堆棧，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)SAE L2+級別包括自動(dòng)變道在內(nèi)的行車和泊車功能。通過最 大化利用5V5R傳感器配置，去除了對高分辨率側(cè)向攝像頭的需求，有效降低了傳統(tǒng)11V5R解決方案中的傳感器和系統(tǒng)成本。

與此同時(shí)，雙方還將基于黑芝麻智能的華山二號A1000L芯片，以及LeddarTech全面的前向底層融合和感知軟件堆棧LVF-E，包括高性價(jià)比的傳感器配置，共同拓展前景廣闊的入門級前向L2/L2+ ADAS/AD市場機(jī)會(huì)，為全球自動(dòng)駕駛行車和泊車場景積累豐富經(jīng)驗(yàn)。

對于主機(jī)廠和一級供應(yīng)商來說，這套合作解決方案的實(shí)際應(yīng)用優(yōu)勢顯著：

縮短開發(fā)時(shí)間：黑芝麻智能和LeddarTech在智能汽車計(jì)算SoC芯片、ADAS/AD傳感器融合和感知軟件方面擁有強(qiáng)大且經(jīng)過驗(yàn)證的領(lǐng)域?qū)I(yè)知識(shí)，能夠?yàn)榭蛻籼峁?qiáng)有力支持。

降低系統(tǒng)成本：受益于LeddarVision基于AI的底層融合和感知軟件，這套解決方案去除了對高分辨率側(cè)向攝像頭的需求，并顯著降低了傳統(tǒng)方案中的傳感器和系統(tǒng)成本。

提升全球影響力：雙方共同致力于在行業(yè)中建立全球領(lǐng)導(dǎo)地位，確保廣泛的影響力和市場覆蓋，為全球自動(dòng)駕駛行車和泊車場景積累豐富經(jīng)驗(yàn)。

平臺(tái)化解決方案：高度可擴(kuò)展的SoC平臺(tái)和融合/感知架構(gòu)，能夠支持多樣化開發(fā)，同時(shí)降低開發(fā)復(fù)雜性。

高安全、高可靠性：面向汽車市場的高可靠性解決方案，能夠確保功能安全。

黑芝麻智能是領(lǐng)先的車規(guī)級智能汽車計(jì)算芯片及基于芯片的解決方案供應(yīng)商，擁有完善的客戶賦能體系。LeddarTech是自動(dòng)駕駛汽車和ADAS環(huán)境傳感解決方案的領(lǐng)導(dǎo) 者，開發(fā)并提供全面的底層傳感器融合和感知軟件解決方案，可用于OEM和Tier 1、Tier2 廠商。雙方合作提供的解決方案將從減少開發(fā)時(shí)間、降低成本、滿足全球行泊場景、平臺(tái)化解決方案、高可靠性和功能安全等方面讓中國汽車制造商和Tier1 廠商受益，從而提升在全球產(chǎn)業(yè)中的影響力。

智能駕駛是汽車的進(jìn)化方向之一，CES2024 再次反映出這是全球汽車產(chǎn)業(yè)和科技產(chǎn)業(yè)共同的探索焦點(diǎn)，黑芝麻智能正是產(chǎn)業(yè)間跨界融合的一員。芯片技術(shù)創(chuàng)新是汽車產(chǎn)業(yè)前行的重要?jiǎng)恿?，黑芝麻智能始終以國際化視野進(jìn)行創(chuàng)新，同時(shí)構(gòu)建開放的生態(tài)，以“芯”能力為客戶及合作伙伴持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值，推動(dòng)汽車智能化浪潮。

黑芝麻智能科技有限公司是領(lǐng)先的車規(guī)級智能汽車計(jì)算芯片及基于芯片的解決方案供應(yīng)商。公司成立于 2016 年，從用于自動(dòng)駕駛的華山系列高算力芯片開始，最近推出了武當(dāng)系列跨域計(jì)算芯片，以滿足對智能汽車先進(jìn)功能的更多樣化及復(fù)雜需求。公司自有的車規(guī)級產(chǎn)品及技術(shù)為智能汽車配備關(guān)鍵任務(wù)能力，包括自動(dòng)駕駛、智能座艙、先進(jìn)成像及互聯(lián)等。通過由公司自行研發(fā)的IP核、算法和支持軟件驅(qū)動(dòng)的SoC和基于SoC的解決方案，提供全棧式自動(dòng)駕駛能力以滿足客戶的廣泛需求。

黑芝麻智能與東風(fēng)集團(tuán)、江汽集團(tuán)、紅旗、一汽集團(tuán)、上汽集團(tuán)、吉利集團(tuán)、合創(chuàng)汽車、上汽通用五菱、博世、馬瑞利、曹操出行、吉咖智能、保隆集團(tuán)、經(jīng)緯恒潤、均聯(lián)智行、所托瑞安等在L2、L3 級ADAS和自動(dòng)駕駛感知系統(tǒng)解決方案上開展了一系列商業(yè)合作；算法和圖像處理等技術(shù)已在智能手機(jī)、智能汽車、智能家居等消費(fèi)電子領(lǐng)域布局和商業(yè)落地。

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