德勤近日發(fā)布的《2024科技、傳媒和電信行業(yè)預(yù)測》報告認(rèn)為，生成式AI以其強(qiáng)大的圖像、視頻、代碼和文本生成能力顛覆了公眾的想象力。預(yù)計(jì)許多軟件公司將在部分產(chǎn)品中嵌入生成式AI，2024年生成式人工智能專用芯片市場規(guī)模增至500億美元。生成式AI芯片市場正在快速增長。其中，3D打印領(lǐng)域正在材料與工藝、速度與復(fù)雜性，以及從制造商到大規(guī)模制造的商業(yè)模式等多個領(lǐng)域迅速發(fā)展。科通技術(shù)將AMD自適應(yīng)SoC和FPGA產(chǎn)品嵌入3D打印機(jī)市場。
西安同創(chuàng)恒偉電子科技有限公司著眼于FPGA視頻項(xiàng)目、高速通信及計(jì)算板卡、PCIe擴(kuò)展板卡、基于FPGA/ZYNQ/MPSOC的各種嵌入式板卡、高速ADC/DAC板卡的開發(fā)以及市場開拓，致力于為企業(yè)、機(jī)構(gòu)及個人客戶提供專業(yè)的、個性化的整體解決方案及服務(wù)。同時，建立產(chǎn)業(yè)鏈配套協(xié)作體系，推動FPGA應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
科通技術(shù)作為知名的芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)和分銷服務(wù)商。公司與多家全球領(lǐng)先的芯片原廠緊密合作，產(chǎn)品線覆蓋全球主要高端芯片廠商以及眾多國內(nèi)芯片廠商。公司憑借多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，沉淀了深厚的應(yīng)用技術(shù)方案能力、豐富的產(chǎn)業(yè)資源;客戶覆蓋智能汽車、數(shù)字基建、工業(yè)互聯(lián)、能源控制、大消費(fèi)等領(lǐng)域。
科通技術(shù)指出:“賽靈思是FPGA、可編程SoC及ACAP的發(fā)現(xiàn)人，其高度靈活的可編程芯片由一系列先進(jìn)的軟件和工具提供支持，可推動跨行業(yè)和多種技術(shù)的快速創(chuàng)新。科通技術(shù)為同創(chuàng)恒偉提供設(shè)計(jì)、調(diào)試等階段全方位的支持，幫助其利用XCZU3EG MPSoC產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了接口豐富、計(jì)算性能突出的工業(yè)計(jì)算控制平臺?！?/p>
尤其在3D打印專業(yè)技術(shù)層面上，MPSoC嵌入式IPC（Industrial PC）的核心結(jié)構(gòu)主要由XCZU3EG + DDR4+ eMMC+ QSPI FLASH構(gòu)成，其系統(tǒng)主控采用Xilinx的XCZU3EG-1SFVC784I。XCZU3EG芯片可分為處理器系統(tǒng)部分Processor System(PS)和可編程邏輯部分(PL)。在XCZU3EG芯片的PS端掛了4片DDR4，PL端掛了1片DDR4，每片DDR4容量高達(dá)1GB，使得ARM系統(tǒng)和FPGA系統(tǒng)能獨(dú)立處理和存儲數(shù)據(jù)。PS端的8GB eMMC FLASH 存儲芯片和512Mb的QSPI FLASH用來靜態(tài)存儲ZU3EG的操作系統(tǒng)、文件系統(tǒng)及用戶數(shù)據(jù)。此外，IPC在核心結(jié)構(gòu)之外擴(kuò)展了豐富的外圍接口，其中包含3個千兆以太網(wǎng)接口(PS兩路和PL一路)、2個USB接口(1個USB3.0為HOST和1個USB2.0為OTG)、2個I2C接口、2個UART轉(zhuǎn)Mini-USB接口、1路HDMI輸出接口、1個RS232接口、2組差分轉(zhuǎn)單端接口、28路 GPIO 接口、1路SD卡接口、1路ADC接口、4路繼電器控制接口、1個JTAG轉(zhuǎn)Mini-USB接口和一些按鍵LED。
科通技術(shù)表示，“3D打印技術(shù)是對傳統(tǒng)制造業(yè)的補(bǔ)充和增強(qiáng)，有利于企業(yè)創(chuàng)新和制造業(yè)升級。未來，科通技術(shù)將與AMD聯(lián)手，利用FPGA技術(shù)幫助更多企業(yè)實(shí)現(xiàn)更新迭代”。同時，隨著生成式AI的進(jìn)步，意味著未來通用人工智能（AGI）蘊(yùn)含巨大潛力和無限前景，生成式AI芯片需求暴增將為科通技術(shù)今年業(yè)績增長提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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