據(jù)消息人士透漏,蘋(píng)果正在加速開(kāi)發(fā)其最新的M4系列芯片,該芯片將專(zhuān)注于人工智能 (AI) 性能。
預(yù)計(jì)蘋(píng)果將在今年年底至明年年初發(fā)布搭載M4芯片的多種Mac機(jī)型,包括更新的iMac、基礎(chǔ)款14英寸MacBook Pro、高端14英寸和16英寸MacBook Pro以及Mac mini。
M4芯片將分三個(gè)級(jí)別推出:入門(mén)級(jí)、中檔和高端。入門(mén)級(jí)芯片代號(hào)為Donan,中檔芯片代號(hào)為Brava,高端芯片代號(hào)為Hidra。
據(jù)悉,M4芯片將采用與M3芯片相同的3nm工藝,但臺(tái)積電可能會(huì)采用升級(jí)版的3nm工藝,進(jìn)一步提升芯片性能和能效。
此外,M4芯片將配備升級(jí)版的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,并大幅增加運(yùn)算核心數(shù)量,從而能夠執(zhí)行更復(fù)雜的AI運(yùn)算。
人工智能正成為PC領(lǐng)域的下一個(gè)主要突破點(diǎn),其他Windows制造商也在積極開(kāi)發(fā)AI驅(qū)動(dòng)的PC。
(舉報(bào))