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    紅魔9S Pro AI游戲手機(jī)、紅魔游戲本等多款旗艦新品即將亮相

    2024-07-03 19:07 · 稿源: 中關(guān)村在線

    **紅魔新品發(fā)布會(huì)定檔 7 月 3 日**

    科技巨頭紅魔手機(jī)將于 7 月 3 日 19:00 舉行新品發(fā)布會(huì),預(yù)計(jì)將發(fā)布一系列旗艦產(chǎn)品,涉及智能設(shè)備和配件領(lǐng)域,包括:

    • 紅魔 9S Pro AI 游戲手機(jī)
    • 紅魔游戲筆記本
    • 紅魔冰域機(jī)械鍵盤
    • 紅魔魔鏡 QD-OLED 電競(jìng)顯示器(32 英寸)
    • 紅魔散熱器 5 Pro
    • 氘鋒 140W 全能充電器
    • 紅魔磁吸音響
    • 紅魔幻刃手柄

    紅魔 9S Pro AI 游戲手機(jī)

    紅魔 9S Pro AI 游戲手機(jī)將搭載升級(jí)版的驍龍 8 Gen 3 移動(dòng)平臺(tái),在性能上進(jìn)行了優(yōu)化,以滿足紅魔對(duì)游戲手機(jī)的嚴(yán)格要求。

    此外,該手機(jī)還采用第六代屏下“超競(jìng)技”全面屏技術(shù),帶來無(wú)開孔的沉浸式視覺體驗(yàn)。其純平設(shè)計(jì)搭配無(wú)凸起攝像頭模組,在市場(chǎng)中獨(dú)樹一幟。

    散熱系統(tǒng)升級(jí)

    為提升設(shè)備散熱能力,紅魔將推出 ICE 13.5 魔冷散熱系統(tǒng),融合多層精密散熱結(jié)構(gòu)和合金鯊魚鰭高速離心風(fēng)扇,可有效降低機(jī)身溫度 19.5℃,CPU 核心溫度最高下降 25℃,確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。

    本次發(fā)布會(huì)可能還將帶來更多驚喜,敬請(qǐng)期待。

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