芯片巨頭三星面臨挑戰(zhàn)，領導層發(fā)出變革警告
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，三星電子芯片業(yè)務負責人全永鉉向員工發(fā)出警告，稱如果不對公司文化進行改革，該公司可能會陷入困境。
全永鉉強調了重振半導體行業(yè)內(nèi)富有成效的辯論氛圍的重要性。他指出，過度依賴市場波動，而不是專注于技術和競爭力的提升，將使公司再次面臨去年遇到的嚴峻考驗。
三星已通過果斷的領導層變革和技術創(chuàng)新舉措克服了挑戰(zhàn)。在 HBM 技術方面，三星曾落后于 SK 海力士，但通過更換半導體部門負責人并實施創(chuàng)新技術，克服了發(fā)熱和功耗難題，贏得了行業(yè)巨頭 NVIDIA 的認可，標志著技術瓶頸的突破和市場競爭力的增強。
三星在縮小與 SK 海力士的差距方面取得了進展。除了獲得 NVIDIA 對 HBM3 高帶寬內(nèi)存芯片的批準，還預計將在未來幾個月內(nèi)批準下一代 HBM3E 產(chǎn)品，這表明三星在技術迭代和市場響應速度方面的進步。
作為韓國經(jīng)濟的支柱，三星應對挑戰(zhàn)的決心反映了其對自身高標準的反思。
全永鉉強調，盡管面臨逆境，但挑戰(zhàn)將鑄就更強大的意志。他相信，憑借三星深厚的研發(fā)基礎和專業(yè)積累，公司將迅速恢復并鞏固其競爭優(yōu)勢，繼續(xù)在全球芯片市場上保持領先地位。
（舉報）