在 2023 年 10 月 9 日的天璣 9400 新品發(fā)布會上，Redmi 品牌總經理王騰上臺演講，分享了 Redmi 與聯(lián)發(fā)科技攜手合作的成果。

據悉，兩家公司已合作十余載，關系緊密，建立了深入的戰(zhàn)略合作伙伴關系。

自 2013 年以來，雙方已達成超過 50 項平臺合作和 11 萬項技術優(yōu)化，全生態(tài)終端累計出貨量已突破 6.8 億臺，合作深度和廣度堪稱行業(yè)典范。

在旗艦系列芯片方面，雙方相互扶持，自天璣 1000 系列以來，每代天璣旗艦平臺都與 Redmi 爆款終端相伴相生。

今年 7 月，兩家公司在深圳聯(lián)合宣布成立聯(lián)合實驗室，標志著合作歷史上的重要里程碑。聯(lián)合實驗室旨在打造天璣旗艦平臺的極致性能體驗，進行平臺技術預研和落地，并構建全生態(tài)戰(zhàn)略合作。

王騰表示，雙方聯(lián)合實驗室的代表作——Redmi K70 至尊版，一經發(fā)布便創(chuàng)造了銷量奇跡，打破了同價位段新機首銷記錄，且持續(xù)熱銷，成為天璣 9300 平臺國內銷量冠軍。

不僅銷量出色，K70 至尊版在性能釋放和產品體驗上也獲得專業(yè)媒體的高度認可。王騰強調，在天璣性能調校方面，用戶始終可以信賴 Redmi。

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