科技巨頭加碼 AI 布局!據 The Information 報導,蘋果聯手博通開發(fā) AI 芯片,代號“Baltra”。這款專為服務器打造的 AI 芯片預計將于 2026 年發(fā)布。
早在三年前,蘋果就提出將自家芯片用于云端 AI 任務處理的計劃。隨著復雜 AI 任務需求不斷增長,蘋果打算將 AI 芯片整合到云計算服務器中。
蘋果采用分級策略處理 AI 任務。簡單的 AI 任務,如生成短信摘要,直接交給設備內芯片處理。更復雜的任務,如圖像生成或郵件長文回復,則將轉移到云端,由高性能 AI 服務器處理。
蘋果設備的 AI 功能仍然是其戰(zhàn)略的一部分,但某些新功能需要更強大的處理能力,需要最新芯片的支持。蘋果與博通合作開發(fā) AI 芯片,預示著未來 AI 任務將更加復雜,蘋果的 AI 智能也將更強大。
在數字化浪潮中,AI 已成為科技巨頭的必爭之地。蘋果 CEO 庫克曾表示,我們相信 AI 具有變革力量,而蘋果擁有在 AI 時代脫穎而出的優(yōu)勢。
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