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快科技12月27日消息，據(jù)報道，臺積電已拿下高通下一代處理器驍龍8 Elite 2代的代工訂單，并采用3nm工藝N3P進行量產(chǎn)。
三星過去有意爭奪驍龍8s Elite訂單，但未能成功。
現(xiàn)在，三星的目標(biāo)轉(zhuǎn)向高通的驍龍8 Elite 3處理器，該處理器將采用2nm工藝。據(jù)悉，高通計劃在2026年下半年委托三星開發(fā)驍龍8 Elite 3原型。
此外，有報道稱三星Exynos 2500處理器可能首度委外代工。三星的半導(dǎo)體事業(yè)部正在探索與外部晶圓代工合作伙伴合作的可能性，相關(guān)談判已取得進展。
隨著確認(rèn)Galaxy S25無法搭載Exynos 2500，三星與外部合作的意愿有所提高，這意味著Galaxy S25將全部采用高通驍龍8 Elite處理器。
（舉報）
博主數(shù)碼閑聊站曝光了高通驍龍8Elite2的參數(shù)細(xì)節(jié)。驍龍8Elite2的GPU獨立緩存從12MB提升到了16MB，設(shè)定性能提升30%左右，同時采用第二代自研CPU架構(gòu)，性能提升25%左右，支持新一代高速LPDDR5X/LPDDR6。高通驍龍8Elite2會在今年10月登場，小米16系列首發(fā)搭載。
快科技4月16日消息，博主定焦數(shù)碼爆料，高通驍龍8 Elite 2的CPU頻率預(yù)計是4.4GHz起步，性能上漲18%-22%，這將是高通最強手機芯片。對比上代驍龍8 Elite的4.32GHz主頻，驍龍8 Elite 2的CPU頻率再度提升，并且它采用第二代自研CPU架構(gòu)，GPU獨立緩存從12MB提升到了16MB，性能提升30%左右。不止于此，驍龍8 Elite 2支持SME指令集，SME全稱是Scalable MultiMedia Extensions，它是Arm64架構(gòu)的一部分，通過提?
數(shù)碼博主爆料高通驍龍8+ Elite 2旗艦芯片將于9月底發(fā)布，10月正式上市。該芯片采用臺積電3nm工藝，CPU主頻提升至4.4GHz，GPU緩存增至16MB，性能提升30%，功耗降低9%。首批搭載機型包括小米16系列、Redmi K90 Pro、真我GT8 Pro等。該芯片還支持SME指令集，可更高效處理多媒體和圖形任務(wù)。與此同時，安卓廠商將正面迎戰(zhàn)9月亮相的iPhone 17系列新品。
快科技4月18日消息，榮耀GT Pro現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，其型號是PPG-AN00，單核成績是3056，多核成績是9516，預(yù)裝Android 15系統(tǒng)，配備16GB內(nèi)存。Geekbench跑分網(wǎng)站還顯示，榮耀GT Pro首發(fā)搭載的是高通驍龍8 Elite領(lǐng)先版平臺，其CPU主頻達(dá)到了4.47GHz，這是安卓陣營CPU頻率最高的手機芯片，相比之下，普通版本的驍龍8 Elite主頻是4.32GHz。據(jù)悉，驍龍8 Elite領(lǐng)先版的CPU由24.47GHz Oryon超大核 63.53GHz Ory
快科技5月2日消息，三星即將推出的Galaxy S25 Edge手機的完整規(guī)格在最新泄露中曝光，引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，三星Galaxy S25 Edge其規(guī)格包括5.84mm的鈦金屬框架和雙面玻璃設(shè)計，背面采用Corning Gorilla Glass Victus 2，而6.66英寸的AMOLED顯示屏則覆蓋了Gorilla Glass Ceramic 2。手機的屏幕有31201440的高分辨率，支持1-120Hz的自適應(yīng)刷新率，并且標(biāo)配了超聲波屏下指紋識別。相機方面，三星Galaxy S25 Edge的相機配置包括一個200MP的主攝像頭（f/1.7，85度視野），一個12MP的超廣角攝像頭（f/2.2，120度視野），以及一個12MP的自拍攝像?
快科技5月1日消息，爆料大神Evan Blass（@evleaks）今天曬出了一張邀請函照片，透露三星將在5月13日發(fā)布Galaxy S25 Edge超薄旗艦。據(jù)悉，三星Galaxy S25 Edge手機將在中國和韓國市場首批開售，5月14日至20日開始接受預(yù)訂，5月23日正式發(fā)售。三星最早在S25系列發(fā)布會上展示了Galaxy S25 Edge，這是全球最薄的驍龍8至尊版旗艦，并預(yù)告稍晚發(fā)布。這個超薄機身給三星量產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)，此前有多方爆料稱該機會在4月發(fā)布，結(jié)果最終延期。Galaxy S25 Edge的三圍尺寸為158.2mm75.5mm5.84mm，與傳聞中蘋果新機iPhone 17 Air的5.5mm非常接?
三星電子近日向高通公司提交了3nm先進工藝制程的芯片樣品，雙方即將簽訂代工合同。對于三星電子言，這無疑是久旱逢甘雨”。值得注意的是，因三星在很長一段時間里沒有拿到大單，其代工業(yè)務(wù)處于虧損狀態(tài)，因此即便是現(xiàn)在接受了高通訂單，接下來的一兩個季度也無法扭轉(zhuǎn)虧損局面。
快科技4月16日消息，最新跡象表明，高通的第二代驍龍X Elite已經(jīng)進入最后開發(fā)階段，相關(guān)泄露也多了起來，不出意外的話將在今年10月份的驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布，但落地產(chǎn)品得等到明年了。據(jù)稱，二驍龍X Elite的頻率可達(dá)4.4GHz左右(應(yīng)該是加速頻率)，性能估計可提升18-22％。目前的驍龍X Elite采用臺積電N4P 4nm級工藝制造，基礎(chǔ)頻率3.0-3.8GHz不等，加速頻率4.0-4.3GHz不等。乍一看?
據(jù)中國質(zhì)量認(rèn)證中心官網(wǎng)顯示，日前，小米旗下一款型號為2505APX7BC”的新機已經(jīng)通過認(rèn)證，證書編號為2025011606767993，支持67W快充。該機為小米第二款小折疊手機小米MIXFlip2。值得一提的是，小米專門為其打造的影像套裝也非?；鸨荛L一段時間都賣斷貨，其本質(zhì)就是挎包照片打印機，組合起來成為一款折疊屏拍立得”。
文章主要介紹了一款名為GT Pro的新產(chǎn)品，其處理器在 Geekbench測試中獲得了單核344分，多核性能尤為突出，實現(xiàn)了每秒近8次的計算能力，與上一代產(chǎn)品相比有顯著提升。此外，該產(chǎn)品在電池續(xù)航、屏幕顯示和CPU性能上也有卓越表現(xiàn)。其CPU主頻達(dá)到了4.47GHz，比上一代的4.32GHz提升了15%，為用戶提供流暢的使用體驗。文章指出，這款產(chǎn)品在測試中顯示出了其在電池續(xù)航方面的卓越性?
