日前，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子高層李在镕在韓國(guó)會(huì)見(jiàn)了 OpenAI 首席執(zhí)行官薩姆·奧爾特曼，雙方探討了三星與 OpenAI 建立開(kāi)放式合作伙伴關(guān)系的可能性。
值得注意的是，OpenAI 自研的 AI 芯片已接近完成階段。不過(guò)，OpenAI 并未選擇三星代工，而是將目光投向了三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。
據(jù)悉，OpenAI 計(jì)劃在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)完成 AI 芯片的設(shè)計(jì)，并將其交付給臺(tái)積電工廠進(jìn)行晶圓切割和制造。晶圓切割是芯片設(shè)計(jì)流程的最后階段，標(biāo)志著最終設(shè)計(jì)文件已送至晶圓代工廠，用于制作量產(chǎn)所需的掩膜版。
根據(jù)計(jì)劃，OpenAI AI 芯片預(yù)計(jì)將于 2026 年量產(chǎn)。該芯片主要用于運(yùn)行 AI 模型，采用臺(tái)積電先進(jìn)的 3 納米工藝，并配備高帶寬內(nèi)存。
雖然臺(tái)積電拿到了 OpenAI 的芯片訂單，但三星與 OpenAI 仍有合作機(jī)會(huì)。據(jù)報(bào)道，OpenAI 計(jì)劃采購(gòu)三星的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 用于自研的 AI 芯片，以減少對(duì)英偉達(dá)的依賴。
（舉報(bào)）