據(jù)科技界內(nèi)幕人士 Jon Prosser 透露，備受期待的 iPhone 17 Air 將配備一塊寬大的 6.7 英寸屏幕，顛覆了此前 6.6 英寸的傳聞。他還指出，iPhone 17 Air 的機(jī)身厚度為 5.64 毫米，與分析師郭明錤估計(jì)的 5.5 毫米略有差異。

盡管厚度數(shù)據(jù)存在細(xì)微差別，但可以肯定的是，iPhone 17 Air 將成為蘋果旗下最纖薄的機(jī)型，其厚度將控制在 6 毫米以內(nèi)，尺寸則在 6.6 英寸左右。

外觀設(shè)計(jì)方面，iPhone 17 Air 采用了時(shí)下流行的靈動(dòng)島藥丸屏，而機(jī)背則采用了水平排列的相機(jī)模組，其凸臺(tái)部分與跑道頗為相似，整體造型與谷歌 Pixel 9 有幾分神似。

iPhone 17 Air 的中框采用了金屬直角邊設(shè)計(jì)，由于其超薄的機(jī)身設(shè)計(jì)，蘋果決定取消了傳統(tǒng)的物理 SIM 卡槽，轉(zhuǎn)而采用了 eSIM 技術(shù)。eSIM 是一種嵌入式 SIM 卡，可直接集成在設(shè)備主板上，通過遠(yuǎn)程下載配置文件來實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接，從而節(jié)省了機(jī)身內(nèi)部空間。

此外，iPhone 17 Air 將搭載蘋果自研的 C1 基帶芯片，該芯片已在 iPhone 16e 上量產(chǎn)商用。分析師郭明錤指出，蘋果自研基帶芯片的量產(chǎn)表明蘋果正在減少對(duì)高通的依賴。雖然高通目前仍是 iPhone 主力型號(hào)的基帶芯片供應(yīng)商，但郭明錤預(yù)計(jì)明年其在 iPhone 基帶芯片市場的份額將降至 20% 左右。

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