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                                    首頁 > 數(shù)碼 > 關(guān)鍵詞
 > 大神X7最新資訊

                                     > 正文
                                
    

                                
    高通801四核 大神X7通3月17日開賣
    

                                
    
                                        
    
                                            2015-02-26 10:20
                                                ·
                                            
                                            
                                                稿源：                                                    手機(jī)中國(guó)
                                            

                                        
    

                                    
    
									
									
					 
						 

					 
			 
									
									
                                   
                                        
                                    
    

                                
    


                            
    
                            
    
                            
                            
    
							 

    

    
    
    
	
    《高通801四核 大神X7通3月17日開賣》文章已經(jīng)歸檔，站長(zhǎng)之家不再展示相關(guān)內(nèi)容，下文是站長(zhǎng)之家的自動(dòng)化寫作機(jī)器人，通過算法提取的文章重點(diǎn)內(nèi)容。這只AI還很年輕，歡迎聯(lián)系我們幫它成長(zhǎng)：
    
	

    同時(shí)大神掌門人祝芳浩在微博證實(shí)，配置更強(qiáng)悍的大神X7全網(wǎng)通版本將于3月17日正式開賣...
    即將上市的大神X7全網(wǎng)通配置上也有不小提升，處理器和運(yùn)存提升到高通801四核和3GB，帶來更強(qiáng)悍的性能...
            
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    本文由站長(zhǎng)之家用戶“手機(jī)中國(guó)”投稿，本平臺(tái)僅提供信息索引服務(wù)。由于內(nèi)容發(fā)布時(shí)間超過平臺(tái)更新維護(hù)時(shí)間，為了保證文章信息的及時(shí)性，內(nèi)容觀點(diǎn)的準(zhǔn)確性，平臺(tái)將不提供完整的內(nèi)容展現(xiàn)，本頁面內(nèi)容僅為平臺(tái)搜索索引使用。需閱讀完整內(nèi)容的用戶，請(qǐng)聯(lián)系作者獲取原文。
    
	
            
    
                
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                                    關(guān)鍵詞：
                                    
      
                                    
    

                                
    
                                
    
                                        
    
                                            
    
                                                
    
                                                    
      
                                                    
                                                            
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      高通2025年Q2財(cái)報(bào)出爐：營(yíng)收大漲17%
      
                                                                        
      快科技5月1日消息，今日，高通發(fā)布2025財(cái)年第2財(cái)季財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，截至3月30日的該財(cái)季，高通營(yíng)收達(dá)109.8億美元，同比增長(zhǎng)16.9%，高于分析師預(yù)估的106.5億美元；利潤(rùn)為28.1億美元，較去年同期增長(zhǎng)20.6%。調(diào)整后的每股收益為2.85美元，同樣高于預(yù)期。其中，設(shè)備和服務(wù)部門銷售額增長(zhǎng)約18%，許可收入增長(zhǎng)13%。首席執(zhí)行官Cristiano Amon表示，面對(duì)復(fù)雜的宏觀經(jīng)濟(jì)和貿(mào)易環(huán)境，高通展現(xiàn)出強(qiáng)大適應(yīng)能力。不過，高通給出的第三季度指引并不樂觀，預(yù)計(jì)收入在99億至107億美元之間，低于分析師預(yù)期的103.3億美元；每股收益預(yù)計(jì)為2.14至2.34美元，也
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      成功引領(lǐng)旗艦革命后，高通的底氣明顯更足了
      
                                                                        
      眾所周知，在整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)中，旗艦機(jī)一貫被認(rèn)為是最新技術(shù)和創(chuàng)新能力的代表。比如在過去的幾年里，諸如“超高像素”、“多攝變焦”、“手游電競(jìng)”，以及“移動(dòng)端AI“之類的硬件進(jìn)步和功能體驗(yàn)，往往都是由旗艦機(jī)最早“帶頭實(shí)裝”。但即便如此，縱觀最近這段時(shí)間的手機(jī)市場(chǎng)大家就不難發(fā)現(xiàn)，與以往相比，差不多就在最近半年，各家的旗艦產(chǎn)品不約而同地迎來了
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      高通正面硬剛蘋果！驍龍8 Elite 2九月登場(chǎng)：安卓最強(qiáng)Soc
      
                                                                        
      數(shù)碼博主爆料高通驍龍8+ Elite 2旗艦芯片將于9月底發(fā)布，10月正式上市。該芯片采用臺(tái)積電3nm工藝，CPU主頻提升至4.4GHz，GPU緩存增至16MB，性能提升30%，功耗降低9%。首批搭載機(jī)型包括小米16系列、Redmi K90 Pro、真我GT8 Pro等。該芯片還支持SME指令集，可更高效處理多媒體和圖形任務(wù)。與此同時(shí)，安卓廠商將正面迎戰(zhàn)9月亮相的iPhone 17系列新品。
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      高通PC你會(huì)買嗎！二代驍龍X Elite性能大漲22％
      
                                                                        
      快科技4月16日消息，最新跡象表明，高通的第二代驍龍X Elite已經(jīng)進(jìn)入最后開發(fā)階段，相關(guān)泄露也多了起來，不出意外的話將在今年10月份的驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布，但落地產(chǎn)品得等到明年了。據(jù)稱，二驍龍X Elite的頻率可達(dá)4.4GHz左右(應(yīng)該是加速頻率)，性能估計(jì)可提升18-22％。目前的驍龍X Elite采用臺(tái)積電N4P 4nm級(jí)工藝制造，基礎(chǔ)頻率3.0-3.8GHz不等，加速頻率4.0-4.3GHz不等。乍一看?
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      驍龍888的記憶仍歷歷在目！曝高通芯片重新交由三星代工
      
                                                                        
      三星電子近日向高通公司提交了3nm先進(jìn)工藝制程的芯片樣品，雙方即將簽訂代工合同。對(duì)于三星電子言，這無疑是久旱逢甘雨”。值得注意的是，因三星在很長(zhǎng)一段時(shí)間里沒有拿到大單，其代工業(yè)務(wù)處于虧損狀態(tài)，因此即便是現(xiàn)在接受了高通訂單，接下來的一兩個(gè)季度也無法扭轉(zhuǎn)虧損局面。
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      小米推出REDMI顯示器G Pro 27U：搭載四核A73+澎湃OS2 自帶小愛同學(xué)
      
                                                                        
      快科技4月17日消息，小米最新推出REDMI顯示器G Pro27U，將于4月24日19:00在小米商城、京東等平臺(tái)開售，暫未公布售價(jià)外觀采用三邊微窄邊框設(shè)計(jì)，屏占比93%，搭配環(huán)形RGB背光燈效，支持自定義。顯示器采用27英寸Mini LED屏幕，38402160分辨率，擁有1152分區(qū)MiniLED背光:峰值亮度1600nits，通過DisplayHDR1000認(rèn)證，動(dòng)態(tài)對(duì)比度1000000:1。支持99?I-P3、99?obe RGB、100%sRGB廣色域覆蓋，擁有10bit色深、
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      高通最強(qiáng)Soc！驍龍8 Elite領(lǐng)先版首次現(xiàn)身：榮耀GT Pro全球首發(fā)
      
                                                                        
      快科技4月18日消息，榮耀GT Pro現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，其型號(hào)是PPG-AN00，單核成績(jī)是3056，多核成績(jī)是9516，預(yù)裝Android 15系統(tǒng)，配備16GB內(nèi)存。Geekbench跑分網(wǎng)站還顯示，榮耀GT Pro首發(fā)搭載的是高通驍龍8 Elite領(lǐng)先版平臺(tái)，其CPU主頻達(dá)到了4.47GHz，這是安卓陣營(yíng)CPU頻率最高的手機(jī)芯片，相比之下，普通版本的驍龍8 Elite主頻是4.32GHz。據(jù)悉，驍龍8 Elite領(lǐng)先版的CPU由24.47GHz Oryon超大核 63.53GHz Ory
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      一加全球首發(fā)！天璣9400e官宣：高通勁敵
      
                                                                        
      聯(lián)發(fā)科宣布天璣9400系列旗艦芯片將新增成員天璣9400E，由一加Ace 5競(jìng)速版全球首發(fā)搭載。該芯片采用臺(tái)積電4nm工藝，配備4顆Cortex-X4超大核和4顆Cortex-A720大核，Aztec 1440p測(cè)試成績(jī)達(dá)95fps，綜合性能超越驍龍8s Gen4。作為天璣9300+的升級(jí)版，天璣9400E定位介于天璣9400和天璣9300+之間，延續(xù)全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)。一加本月還將發(fā)布搭載天璣9400+的一加Ace 5至臻版。
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      iPhone 19全球首發(fā)！蘋果最強(qiáng)自研基帶曝光：性能徹底甩開高通
      
                                                                        
      蘋果計(jì)劃分三步取代高通基帶芯片：1）2024年iPhone 16e將搭載首款自研基帶C1，雖不支持5G毫米波但能效優(yōu)異；2）2026年iPhone 18將配備支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19將搭載終極版C3芯片，整合AI和衛(wèi)星通信功能。此外，蘋果考慮將自研基帶擴(kuò)展至MacBook等全系產(chǎn)品，并計(jì)劃2028年實(shí)現(xiàn)基帶與主芯片物理整合。這一戰(zhàn)略若成功，將徹底擺脫對(duì)高通的依賴。（140字）
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      小米16首發(fā)！高通驍龍8 Elite 2曝光：CPU飆至4.4GHz
      
                                                                        
      快科技4月16日消息，博主定焦數(shù)碼爆料，高通驍龍8 Elite 2的CPU頻率預(yù)計(jì)是4.4GHz起步，性能上漲18%-22%，這將是高通最強(qiáng)手機(jī)芯片。對(duì)比上代驍龍8 Elite的4.32GHz主頻，驍龍8 Elite 2的CPU頻率再度提升，并且它采用第二代自研CPU架構(gòu)，GPU獨(dú)立緩存從12MB提升到了16MB，性能提升30%左右。不止于此，驍龍8 Elite 2支持SME指令集，SME全稱是Scalable MultiMedia Extensions，它是Arm64架構(gòu)的一部分，通過提?
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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                    站長(zhǎng)商機(jī)
                
    

            
    
            
    
                
    
                
            
    
			 
			
		
    
		
    
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