隨著新 iPhone 推出的臨近，我們幾乎每天都可以看到來自各方來源的爆料，來自 Apple Club 的消息再次為我們帶來了疑似新iPhone后殼的消息，該消息稱新 iPhone 的后殼將會(huì)更加堅(jiān)固。下方的圖片展示了 iPhone 6 后殼與 iPhone 6s 后殼的對(duì)比，以及 iPhone 6 Plus 與 iPhone 6s Plus 的對(duì)比。

新一代 iPhone 的后殼在外觀上和 iPhone 6 系列手機(jī)的后殼幾乎一致，包括厚度和寬度。

此外新 iPhone 的后殼的一些接口和按鍵的位置也和 iPhone 6 一樣，這也不令人覺得意外，畢竟“s”系列更多地是對(duì)性能進(jìn)行改善和增強(qiáng)。

不過外殼的內(nèi)部則呈現(xiàn)了不一樣的裝配結(jié)構(gòu)，這可能暗示著新的主板和其它零部件。新一代的 iPhone 預(yù)計(jì)將會(huì)配備 A9 處理器，內(nèi)存可能新增至 2GB，此外它還會(huì)采用 Force Touch 技術(shù)，7000 系列鋁合金和 1200 萬像素的攝像頭。今天 iPhone 6s 的主板和顯示屏也已經(jīng)曝光，不知道下一次曝光的又會(huì)是哪個(gè)零部件呢，又或者真正的整機(jī)都要準(zhǔn)備被曝光了。

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