站長之家(ChinaZ.com) 1月12日消息:高通今天發(fā)布了第二代超聲波屏下指紋識別器3D Sonic Sensor Gen2。與初代型號相比,高通的第二代超聲波屏下指紋識別器提供了更大的表面積和更快的處理速度,從而能更快地解鎖手機。
據(jù)高通介紹,第二代高通3D Sonic Sensor 相比前一代的面積要大77%(8mm x8mm 對比4mm x9mm),也就是說設(shè)備將擁有更大的指紋識別區(qū)域,并且可以掃描更大指紋面積以提升安全性。高通表示,其處理速度比上一代快50%。
圖片來自 Qualcomm
除了在尺寸和速度方面加大、提升之外,高通還設(shè)法讓新指紋傳感器能夠適應(yīng)更多材質(zhì)進行感應(yīng),包括可折疊屏幕,甚至是在濕手的情況下,識別成功率應(yīng)該會得到一定提升。
高通表示,該傳感器將在2021年初在移動設(shè)備上首次搭載。
(舉報)