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隨著存儲(chǔ)技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大,存儲(chǔ)封裝與測(cè)試作為半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片制造過程中的重要環(huán)節(jié),正逐漸受到業(yè)界的高度關(guān)注。機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存一方面,隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展,存儲(chǔ)需求不斷增長(zhǎng),存儲(chǔ)市場(chǎng)呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。隨著雙方合作的深入推進(jìn),相信江波龍將在存儲(chǔ)領(lǐng)域取得更加輝煌的成就,推動(dòng)公司向更高技術(shù)水平邁進(jìn),在全球市場(chǎng)上擁有更強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。
三星電子計(jì)劃于明年推出一項(xiàng)先進(jìn)的三維芯片封裝技術(shù),以與代工龍頭臺(tái)積電展開競(jìng)爭(zhēng)。總部位于韓國(guó)水原市的這家芯片制造商將使用該技術(shù)——SAINT——來集成高性能芯片所需的存儲(chǔ)器和處理器,包括AI芯片,并大幅減小其尺寸。三星的新SAINT技術(shù)旨在提高數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)APs中AI芯片的性能,這些APs具有設(shè)備內(nèi)AI功能,消息人士表示。
將顯示業(yè)務(wù)部門的部分員工調(diào)整到芯片封裝業(yè)務(wù)部門,三星電子也是希望能充分利用內(nèi)部的優(yōu)秀員工,推動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展,同時(shí)的芯片業(yè)務(wù)部門,也面臨人才方面的挑戰(zhàn),需要更多的員工...外媒在報(bào)道中表示,三星集團(tuán)計(jì)劃投資的450萬億韓元,大部分將投向芯片業(yè)務(wù),包括存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片和晶圓代工業(yè)務(wù),芯片業(yè)務(wù)部門對(duì)員工也有很大的需求......
在今日的 VISION 活動(dòng)期間,英特爾還向與會(huì)媒體們披露并展示了采用標(biāo)準(zhǔn)和高密度封裝方案的第 14 代 Meteor Lake 處理器...除了 Meteor Lake,Chipzilla 還展示了四瓦片封裝的英特爾 Sapphire Rapids 芯片(無 HBM / 帶 HBM 版本),以及基于 Xe-HPC 旗艦 GPU 架構(gòu)的 Ponte Vecchio 加速芯片......
據(jù)Nikkei Asia報(bào)道,知情人士稱蘋果公司兩家重要的產(chǎn)品組裝廠商立訊精密(Luxshare)和歌爾,已開始或準(zhǔn)備為蘋果提供芯片封裝服務(wù)...立訊精密正在為蘋AirPods無線耳機(jī)提供芯片「系統(tǒng)級(jí)封裝」(SiP)服務(wù)...
企查查頁面顯示,華為技術(shù)有限公司于11月26日公開了一項(xiàng)申請(qǐng)的發(fā)明專利,內(nèi)容為芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”。發(fā)明人為彭浩、廖小景、侯召政,處于審中狀態(tài)。摘要中介紹,芯片封裝組件包括封裝基板、芯片和散熱部,封裝基板包括上導(dǎo)電層、下導(dǎo)電層和連接在上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層之間的導(dǎo)電部;芯片包括相背設(shè)置的正面電極和背面電極,芯片內(nèi)嵌在封裝基板內(nèi),導(dǎo)電部包圍芯片,正面電極與下導(dǎo)電層連接,背面電極與
6月16日消息,今日上午,中國(guó)三星官方通過微博宣布,本月開始,三星首款LPDDR5 uMCP將量產(chǎn)并用于中高端智能手機(jī)。官方表示,目前,三星已經(jīng)順利完成了LPDDR5 uMCP與幾家全球智能手機(jī)制造商的兼容性測(cè)試,并預(yù)計(jì)從本月起,配備了新款LPDDR5 uMCP的智能手機(jī)即將進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。據(jù)了解,基于UFS多芯片封裝的LPDDR5,相比上一代產(chǎn)品,三星uMCP集成了目前三星產(chǎn)品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND閃存,可謂更多的智能手機(jī)用戶提
三星電子今天宣布,已開始量產(chǎn)其最新的智能手機(jī)內(nèi)存解決方案,即基于LPDDR5 UFS 的多芯片封裝 (uMCP)。三星的 uMCP 集成了最快的 LPDDR5 DRAM 和最新的 UFS3.1 NAND 閃存。
日前分析師郭明錤在最新預(yù)測(cè)報(bào)告中表示,新 AirPods 要到2021年第三季度才會(huì)量產(chǎn)。他預(yù)測(cè),AirPods2在今年第三季度的出貨量將顯著減少至約300萬部(去年 Q3位1200萬部),主要原因可能是產(chǎn)品轉(zhuǎn)換,即新一代 AirPods 的推出?,F(xiàn)在據(jù)供應(yīng)鏈消息,供應(yīng)鏈環(huán)旭電子已向蘋果送樣 AirPods3/AirTags 等芯片封裝。環(huán)旭電子為日月光集團(tuán)旗下環(huán)隆電氣控股子公司,日月光集團(tuán)為全球規(guī)模最大之芯片封測(cè)公司。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電近幾年在芯片代工方面走在行業(yè)前列,他們的技術(shù)水平領(lǐng)先,也獲得了大量的芯片代工訂單,蘋果、AMD等諸多公司的芯片,都是交由臺(tái)積電代工。但除了芯片代工業(yè)務(wù),臺(tái)積電其實(shí)也有芯片封裝業(yè)務(wù),他們旗下目前就有多座芯片封裝工廠,還在不斷研發(fā)新的封裝技術(shù),建設(shè)更先進(jìn)的芯片封裝工廠。外媒最新的報(bào)道顯示,臺(tái)積電計(jì)劃明后兩年新投產(chǎn)兩座先進(jìn)的芯片封裝工廠。臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示,