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今天,該博主進(jìn)一步放出了這顆芯片的參數(shù)信息,關(guān)于架構(gòu)、制程工藝等信息一目了然...從放出的參數(shù)信息來(lái)看,這顆芯片將采用4nm制程工藝打造,搭載4顆2.36GHz的Cortex-A710大核+4顆1.8GHz的Cortex-A510小核;GPU則是Adreno 662...Cortex-A710作為ARM在2021年發(fā)布的一款高能效核心,此前曾在驍龍8 Gen 1中獲得了應(yīng)用......
眾所周知,臺(tái)積電與三星是目前唯二布局4nm制程市場(chǎng)的芯片代工企業(yè),總產(chǎn)能占比超70%。從某種程度來(lái)說(shuō),4nm制程競(jìng)賽其實(shí)就是臺(tái)積電 VS 三星。作為影響手機(jī)性能的核心因素,芯片制程的每一次更新都會(huì)成為手機(jī)行業(yè)各大廠商的關(guān)注焦點(diǎn)。圍繞最新的4nm制程工藝,新一輪的智能手機(jī)芯片競(jìng)賽已悄然拉開(kāi)帷幕。面對(duì)緊迫的4nm制程競(jìng)賽,聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電率先起跑,發(fā)布了基于臺(tái)積電4nm制程的天璣9000,打響了4nm制程時(shí)代的第一槍。與上一代5nm制