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在今日上午的MediaTek天璣開發(fā)者大會(huì)MDDC2024上,備受矚目的天璣9300旗艦處理器終于揭開了神秘的面紗。這款處理器的CPU架構(gòu)精心布局,融合了1個(gè)高達(dá)3.40GHz的Cortex-X4核心,3個(gè)2.85GHz的核心,以及4個(gè)2.00GHz的核心,確保了在處理各種復(fù)雜任務(wù)時(shí)都能游刃有余。iQOONeo9SPro手機(jī)也宣布將在本月發(fā)布,成為首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片的手機(jī)之一,預(yù)計(jì)將在市場(chǎng)上掀起一股新的熱潮。
千呼萬(wàn)喚始出來(lái),第五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器,它來(lái)了!若是用一句話來(lái)概括它的特點(diǎn),那就是——AI味道越發(fā)得濃厚。以訓(xùn)練、推理大模型為例:與第四代相比,訓(xùn)練性能提升多達(dá)29%,推理性能提升高達(dá)42%;與第三代相比,AI訓(xùn)練和推理性能提升高達(dá)14倍。AI落地時(shí)代開始了,英特爾的機(jī)會(huì)也來(lái)了?*有關(guān)第五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器更多詳情可點(diǎn)擊閱讀原文。
聯(lián)發(fā)科天璣8300新品發(fā)布會(huì)于今日舉行,該款新處理器正式與公眾見面。天璣8300搭載了3.35GHz四核A715和2.2GHz四核A510CPU,并配備了Mali-G615MC6GPU。目前關(guān)于這款處理器的更多詳細(xì)信息正在現(xiàn)場(chǎng)持續(xù)更新當(dāng)中。
三星在10月6日舉行的SystemLSITechDay2023活動(dòng)中宣布,恢復(fù)其自研芯片計(jì)劃,并推出全新一代自研芯片Exynos2400。該芯片基于三星先進(jìn)的4nm工藝,性能表現(xiàn)非常出色。但可以肯定的是,這款全新的獵戶座處理器Exynos2400將給三星帶來(lái)更加出色的性能表現(xiàn),讓我們共同期待它的表現(xiàn)。
DeepMind發(fā)布AlphaMissense模型,能預(yù)測(cè)基因錯(cuò)義突變是否致病,提升近千倍于人類專家,成功分類7100萬(wàn)突變中89%的致病性,加強(qiáng)遺傳病診斷和新致病基因發(fā)現(xiàn)。論文地址:https://www.science.org/doi/10.1126/science.adg7492百度發(fā)布醫(yī)療大模型“靈醫(yī)大模型”百度發(fā)布國(guó)內(nèi)首個(gè)“產(chǎn)業(yè)級(jí)”醫(yī)療大模型——靈醫(yī)大模型,旨在推?
今天三星發(fā)布了用于GalaxyA系列智能手機(jī)的新Exynos處理器Exynos1330,作為Exynos850入門級(jí)芯片的大升級(jí)版本,帶來(lái)了更快的CPU、更強(qiáng)大的GPU和5G。Exynos1330是三星第一個(gè)使用5nm工藝的入門級(jí)芯片組,有兩個(gè)主頻為2.4GHz的Cortex-A78CPU核心,六個(gè)主頻為2GHz的Cortex-A55CPU核心,以及Mali-G68MP2GPU,支持120Hz刷新率的FHD+分辨率顯示屏,支持LPDDR4x和LPDDR5DRAM芯片以及UFS2.2/UFS3.1存儲(chǔ)兼容。Exynos1330已在三星GalaxyA145G中搭載,感興趣的話可以購(gòu)買這款手機(jī)。
今天三星發(fā)布了全新的Exynos處理器Exynos1380,這款芯片定位中端,采用5nm制程工藝,大概率將用于GalaxyA53的升級(jí)機(jī)型。有4個(gè)ARMCortex-A78CPU核心,頻率為2.4GHz;4個(gè)ARMCortex-A55CPU核心,頻率為2GHz,輔以Mali-G68MP5GPU,頻率為950MHz,支持144Hz刷新率的FHD+顯示屏,支持LPDDR4x和LPDDR5DRAM芯片和UFS3.1存儲(chǔ)。支持北斗、伽利略、格洛納斯、GPS、Wi-Fi6、藍(lán)牙5.2、NFC和USBType-C端口。
聯(lián)發(fā)科的高端旗艦芯天璣9000系列和中高端天璣8000系列獲得不錯(cuò)的口碑,今日,聯(lián)發(fā)科又推出新款天璣處理器系列的第一個(gè)芯片組,名為天璣7200。這款處理器采用了第二代臺(tái)積電4納米工藝,與天璣9200系列相同,具備兩個(gè)峰值頻率為2.8GHz的Cortex-A715內(nèi)核和六個(gè)Cortex-A510內(nèi)核,輔以MaliG610MC4GPU,支持高達(dá)144Hz的FHD顯示屏,同時(shí)還支持HDR10+、CUVAHDR和杜比HDR。天璣7200還支持sub-6GHz5G網(wǎng)絡(luò),下行速率高達(dá)4.7Gbps,支持2CC載波聚合和雙5GSIM,以及三頻Wi-Fi6E和藍(lán)牙5.3。
今天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣7200處理器,新芯片采用4nm的工藝,這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺(tái)。天璣7200采用與天璣9200相同的臺(tái)積電第二代4nm制程,八核CPU架構(gòu),包括2個(gè)主頻為2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6個(gè)Cortex-A510核心,集成AI處理器APU650,并且還支持2億像素主攝,今后會(huì)有2000元左右的2億像素手機(jī)了!
2月16日聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7200移動(dòng)平臺(tái),同時(shí)透露采用天璣7200的終端預(yù)計(jì)將于2023年第一季度上市。天璣7200采用臺(tái)積電第二代4nm制程,八核CPU架構(gòu)包含2個(gè)主頻為2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6個(gè)Cortex-A510核心。AI處理器APU650還支持實(shí)時(shí)人像美化等AI相機(jī)增強(qiáng)功能。