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目前UFS 3.0、UFS 3. 1 標(biāo)準(zhǔn)的存儲(chǔ)已經(jīng)是旗艦手機(jī)的標(biāo)配,而在近期,JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)公布了全新的UFS 2. 2 標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)文件號(hào)為JESDJESD220C-2.2,已經(jīng)在JEDEC官網(wǎng)正式公布。
2月3日據(jù)9to5google?報(bào)道,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Helio G80 中端移動(dòng)平臺(tái)。Helio G80采用 12nm 工藝,搭載兩顆頻率為 2GHz 的 Cortex A75 大核和六顆 Cortex A55 小核,GPU 為 Mali-G52 MC 2,頻率 950Mhz,整體性能與驍龍 710 接近;Helio G70 最大支持 8GB LPDDR4X 內(nèi)存,搭載 HyperEngine 游戲引擎,支持 LTE/Wi-Fi 智能網(wǎng)絡(luò)切換。搭載 Helio G70/G80 芯片的手機(jī)最快將于本月在印度市場上市。
摩托羅拉這款可折疊手機(jī)的定位可能為中檔機(jī)型。核心配置方面,這一新款的 Razr 將搭載驍龍 710 處理器,配備 4/6GB 內(nèi)存以及 64/128GB 的存儲(chǔ)空間,電池容量為 2730 毫安。
近日,在知名跑分平臺(tái)Geekbench上出現(xiàn)了一款高通新的芯片,名稱為高通SM6150,采用八核心設(shè)計(jì),CPU主頻為1.8GHz,這應(yīng)該是未來高通將發(fā)布的一款中端芯片了。
在智能手機(jī)移動(dòng)處理器領(lǐng)域,并非隨時(shí)就可以蹦出新成員,但一旦出現(xiàn),必然引發(fā)注意。