11.11云上盛惠!海量產(chǎn)品 · 輕松上云!云服務(wù)器首年1.8折起,買1年送3個月!超值優(yōu)惠,性能穩(wěn)定,讓您的云端之旅更加暢享??靵眚v訊云選購吧!
今天下午發(fā)布的OPPOFindX6搭載了聯(lián)發(fā)科旗艦級天璣9200移動平臺,天璣9200采用了先進的臺積電第二代4nm制造工藝,基于新一代Armv9架構(gòu),Cortex-X3超大核心頻率高達3.05GHz,同時率先搭載Immotalis-G715GPU并支持移動端硬件光追技術(shù),能提供出色的性能體驗。它還率先支持Wi-Fi7無線網(wǎng)絡(luò)、LPDDR5X8533Mbps高頻滿血內(nèi)存等眾多的強大配置。OPPOFindX6配備天璣9200旗艦芯片的同時搭載了OPPO自研的馬里亞納影像專用NPU。
小米13系列已經(jīng)開售了兩個月目前有爆料稱,小米13還有新版本,小米13系列天璣版搭載的是天璣9200芯片,這將是小米手機中的天璣之王,天璣9200芯片有著不錯的性能和功耗表現(xiàn)。天璣9200是聯(lián)發(fā)科迄今最強悍的5G芯片,這顆芯片首發(fā)臺積電第二代4nm工藝,搭載八核旗艦CPU,CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%;該芯片采用新一代11核GPUImmortalis-G715,性能較上一代提升32%;CPU單核性能對比天璣9000提升12%,多核性能提升10%。安兔兔跑分突破120萬分。
第二代驍龍8和天璣9200兩款旗艦芯片已正式發(fā)布,手機圈又將變得熱鬧起來,其中拿下天璣9200首發(fā)權(quán)的vivo X90系列將于11月22日率先登場。一款型號為V2241A的vivo新機在工信部現(xiàn)身,從CPU主頻參數(shù)來看,該機正是首發(fā)天璣9200的vivo X90,另外,通過鏡頭參數(shù)判斷,該機為標(biāo)準(zhǔn)版機型。vivo X90運存起步8GB,最高16GB,提供128GB、256GB、512GB三種存儲規(guī)格,機身厚度為8.8mm,重量196g,在目前多數(shù)旗艦都是200g+的機型中算比較輕的了。
vivo產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯與網(wǎng)友互動時透露,vivo X90標(biāo)準(zhǔn)版牙膏擠爆,暗示標(biāo)準(zhǔn)版有大幅升級。根據(jù)此前披露的信息,vivo X90系列有三款,分別是X90、X90 Pro和X90 Pro+。vivo X90標(biāo)準(zhǔn)版同樣搭載vivo自研影像芯片,影像實力相比上一代也會有明顯提升,新品將于11月22日登場。
今日消息,博主數(shù)碼閑聊站暗示,vivo X90系列將會在11月25日之前發(fā)布,該機有至少兩項重磅首發(fā)。一是首發(fā)天璣9200旗艦處理器,二是首發(fā)OriginOS 3操作系統(tǒng)。據(jù)悉,天璣9200搭載八核旗艦CPU,Cortex-X3超大核主頻高達3.05GHz,且性能核心全部支持純64位應(yīng)用,多線程64位計算可大幅升級APP應(yīng)用體驗。天璣9200率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715,性能較上一代提升32%,支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù),釋放強大圖形性能提升游戲體驗。另外,天璣9200基于臺積電第二代4nm制程打造,卓越工藝集成170億個晶體管,MediaTek采用
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新一代旗艦芯片天璣9200。 在芯片具體規(guī)格介紹之后,vivo、OPPO、小米等手機合作商都紛紛登臺祝賀。 為玩家?guī)砀玫臉O致畫質(zhì)滿幀和穩(wěn)幀體驗。
知名市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最 新報告顯示,聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片連續(xù)八個季度贏得全球和中國智能手機芯片市場份額首位,今年第二季度更是一舉拿下了中國智能手機芯片市場42%的份額...在激烈的高端手機市場競爭形勢下,聯(lián)發(fā)科天璣不斷展現(xiàn)出過硬的技術(shù)實力和敏銳的用戶需求洞察能力,在高端手機芯片市場中穩(wěn)扎穩(wěn)打,帶來持續(xù)性的增長......
這款旗艦芯片的GPU性能十分優(yōu) 秀,在GFXBench1080P曼哈頓ES 3. 0 離屏測試中,天璣 9200 取得了328 FPS的好成績,在曼哈頓ES 3. 1 離屏測試的跑分也高達228FPS,相較于天璣9000,這個成績提升超過了40%,堪稱安卓最 強GPU性能...除了在游戲上的新進展,天璣 9200 還將帶來什么驚喜?期待在發(fā)布會上有更多精彩呈現(xiàn)?。?.....
高通將會提前一個月,在11月發(fā)布年度的旗艦芯片驍龍8Gen2,而首批的旗艦也將在11月發(fā)布,比往年要早一個月左右...X3核心預(yù)計會提升25%的性能,并且還大大提升了能效比,號稱性能比上代安卓旗艦提升多達25%...
高通將會在下個月發(fā)布驍龍8Gen2新旗艦平臺,屆時也將公布首發(fā)新機,應(yīng)該會在11月份和大家見面...作為今年已經(jīng)崛起的最強對手,聯(lián)發(fā)科自然也不甘落后,天璣新旗艦也將同期登場...天璣9200平臺的發(fā)布將早于驍龍8Gen2,首發(fā)機型內(nèi)部已經(jīng)頂?shù)皆?1月2X號,將直接正面硬剛驍龍8Gen2...X3核心預(yù)計會提升25%的性能,并且還大大提升了能效比,號稱性能比上代安卓旗艦提升多達25%,對比筆記本電腦CPU性能也可領(lǐng)先34%...相比上一代Mail-G710整體性能也提升15%,能耗降低了15%......