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高通公司宣布將于3月18日舉行新品發(fā)布會(huì),高通驍龍8SGen3平臺(tái)將正式亮相。博主數(shù)碼閑聊站暗示,小米將會(huì)全球首發(fā)驍龍8SGen3平臺(tái),除了小米,OPPO、vivo、榮耀等品牌也都采購(gòu)了驍龍8SGen3。此前有消息稱(chēng),小米Civi4系列將會(huì)首發(fā)搭載高通驍龍8SGen3平臺(tái),數(shù)碼閑聊站透露,首款驍龍8SGen3終端會(huì)在本月登場(chǎng),這意味著小米將在月底發(fā)布Civi4系列。
博主數(shù)碼閑聊站爆料,高通即將發(fā)布驍龍8SGen3平臺(tái),代號(hào)SM8635。這是一款擁有旗艦級(jí)性能的5G芯片,目前已經(jīng)采購(gòu)的廠商包括小米、OPPO、vivo、榮耀、Redmi和realme等等。這顆芯片將在3月份登場(chǎng),相關(guān)終端也將在3月份陸續(xù)發(fā)布,值得期待。
高通將在3月份推出驍龍7Gen3和驍龍8SGen3(代號(hào)SM8635),相關(guān)終端也會(huì)在3月份陸續(xù)亮相。其中驍龍8SGen3跟驍龍8Gen3同宗同源,其CPU由1*3.01GHzX44*2.61GHzA7203*1.84GHzA520組成,GPU為Adreno735。值得注意的是,數(shù)碼閑聊站透露,TOP5廠商基本都會(huì)使用這顆芯片。