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預計將于今年9月發(fā)布的iPhone15系列機型不出意外將繼續(xù)采用iPhone14系列的分段式配置,iPhone15、iPhone15Plus搭載A16芯片iPhone15Pro和iPhone15Ultra將搭載最新一代的A17芯片。蘋果A17仿生芯片將采用臺積電最新的3nm工藝生產,并嘗試集成高通5G芯片,以改善其廣受批評的信號穩(wěn)定性。A17的性能和架構將主要由蘋果A16仿生進行修改,仍將采用6核架構CPU,并更加專注于能源優(yōu)化和電池續(xù)航,在性能方面不會有大的提升,主要原因還是蘋果芯片首席設計師的離職,導致蘋果不得不把重點轉移到功耗控制方面。
當前主要安卓廠商每年的出貨主力都少不了搭載高通旗艦芯片的手機,去年12月,驍龍888隆重登場,并且改用三星5nm代工。不過,從客戶、市場反饋等來看,高通似乎已經對三星5nm的功耗控制不滿意。盡管驍龍870的推出有分析認為是緩解先進制程缺貨的問題,但最新報道卻指出,高通也有安撫市場情緒的意圖。對于高通來說,比較麻煩的事情還在于日前曝光的5G基帶安全漏洞問題,外界開始擔心其后續(xù)的出貨動能。實際上,因為華為手機業(yè)務的萎
Linux512的推送請求不斷涌入新開放的合并窗口這個合并窗口預計會在4月底看到它的穩(wěn)定版本Linux電源管理維護者英特爾的RafaelWysocki在周一提交了更新以及常規(guī)的ACPI更新在電源管理方面最值得注意的是引入了動態(tài)熱功耗管理(DTPM)框架后錯過了511版本加上有很多其他雜項更新整個內核的重要領域與支持現(xiàn)代設備