“第三屆科技與資本論壇——新質(zhì)生產(chǎn)力與耐心資本”于近日在廈門召開。惠新科技創(chuàng)新研究院發(fā)布了新一屆《2024中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)新榜》。研究院以“科技與資本”理論為指導(dǎo)，發(fā)起創(chuàng)立了“科技與資本”論壇，旨在聚合政策制定者、學(xué)術(shù)專家、企業(yè)領(lǐng)袖以及投資界精英等，共同探討如何通過(guò)信用機(jī)制創(chuàng)新和資本市場(chǎng)支持，促進(jìn)科技與經(jīng)濟(jì)的深度融合發(fā)展。...

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