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全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商臺(tái)積電即將在下周啟動(dòng)其2納米芯片的試生產(chǎn)階段,標(biāo)志著該公司向更尖端技術(shù)邁進(jìn)的又一重要步伐。臺(tái)積電計(jì)劃在未來一年內(nèi),將這一突破性技術(shù)融入AppleSilicon芯片系列中,進(jìn)一步鞏固其在蘋果供應(yīng)鏈中的核心地位。隨著這些先進(jìn)制程技術(shù)的不斷應(yīng)用,消費(fèi)者將能享受到更加流暢、高效且智能的數(shù)字生活體驗(yàn)。
據(jù)分析師預(yù)計(jì),蘋果今年下半年將推出的iPhone15系列智能手機(jī)中的兩款Pro版,將會(huì)首批采用3nm制程工藝代工的A17仿生芯片,這是蘋果首款3nm制程工藝的芯片。臺(tái)積電在進(jìn)行3nm制程工藝代工的同時(shí),也會(huì)重點(diǎn)推進(jìn)他們更先進(jìn)的2nm制程工藝的研發(fā)及量產(chǎn)。臺(tái)積電2nm晶圓的報(bào)價(jià)據(jù)稱已達(dá)到了2.5萬美元,這比3nm晶圓的2萬美元報(bào)價(jià)又上漲不少。
DoNews 7月13日消息(記者 劉文軒)據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,臺(tái)積電2nm技術(shù)研發(fā)有重大突破,已成功找到路徑,將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around,GAA)技術(shù)。消息稱,三星決定在3nm率先導(dǎo)入GAA 技術(shù),并宣稱到2030年超過臺(tái)積電,取得全球邏輯芯片代工龍頭地位。不過臺(tái)積電積極投入2nm研發(fā),并獲得技術(shù)重大突破,目前已成功找到切入GAA 路徑。臺(tái)積電負(fù)責(zé)研發(fā)的資深副總經(jīng)理羅唯仁,還為此舉辦慶功宴,感謝研發(fā)工程師全心投入。臺(tái)積
【TechWeb】7月13日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電沖刺先進(jìn)制程,在2nm研發(fā)有重大突破,已成功找到路徑,將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around,簡稱GAA)技術(shù)。臺(tái)積電臺(tái)媒稱,三星已決定在3nm率先導(dǎo)入GAA技術(shù),并宣稱要到2030年超過臺(tái)積電,取得全球邏輯芯片代工龍頭地位,臺(tái)積電研發(fā)大軍一刻也不敢松懈,積極投入2nm研發(fā),并獲得技術(shù)重大突破,成功找到切入GAA路徑。臺(tái)積電負(fù)責(zé)研發(fā)的資深副總經(jīng)理羅唯仁,還為此舉辦慶功宴,感謝