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中關(guān)村在線(xiàn)消息:12月14日下午,OPPO2022未來(lái)科技大會(huì)在深圳正式舉行,大會(huì)首日OPPO官方發(fā)布了第二顆全新自研芯片馬里亞納??MariSiliconY,聚焦藍(lán)牙音頻領(lǐng)域。OPPO芯片產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)姜波表示:“馬里亞納??MariSiliconY是OPPO的第二顆自研芯片,標(biāo)志著OPPO自研芯片能力的再進(jìn)一步。馬里亞納??MariSiliconY幫助OPPO拓寬了以自研芯片為中軸的垂直整合的領(lǐng)域,在前一代自研芯片影像整合的基礎(chǔ)上,增加了藍(lán)牙連接的整合,為萬(wàn)物互融奠定必備的底層連接能力。
國(guó)內(nèi)獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試技術(shù)服務(wù)商利揚(yáng)芯片發(fā)布公告稱(chēng),公司近期已完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開(kāi)發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段...該測(cè)試方案提供導(dǎo)航衛(wèi)星模擬信號(hào),能模擬提供3顆BDSB1衛(wèi)星+3顆GPSL1C/A衛(wèi)星信號(hào)(衛(wèi)星信號(hào)強(qiáng)度-133dBm,動(dòng)態(tài)場(chǎng)景速度不高于2m/S),能夠?qū)Σ煌δ艿谋倍穼?dǎo)航芯片的射頻和基帶功能進(jìn)行全面測(cè)試,同時(shí)可滿(mǎn)足民用全球多模多頻芯片的測(cè)試需求...今天14:30,華為將召開(kāi)Mate50系列發(fā)布會(huì),這也就意味著,華為將搶先蘋(píng)果率先支持手機(jī)的衛(wèi)星通信......
SoC主芯片決定了投影儀機(jī)體性能的上限,DMD芯片則決定了投影儀的畫(huà)面分辨率...投影儀中常見(jiàn)的SoC芯片型號(hào)有聯(lián)發(fā)科旗下MTK9669、MTK9652、Mstar 6A938、Mstar 6A848、Mstar 6A838 和晶晨旗下Amlogic T982、AmlogicT972、AmlogicT968...關(guān)于投影儀SoC芯片的知識(shí)現(xiàn)在了解了嗎?對(duì)于購(gòu)買(mǎi)投影儀的用戶(hù)來(lái)說(shuō),掌握投影儀基本硬件知識(shí)以辨別設(shè)備的真實(shí)性能是很有必要的......
中興通訊在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司成立汽車(chē)電子產(chǎn)品線(xiàn),布局并開(kāi)發(fā)車(chē)規(guī) SOC 芯片、車(chē)載操作系統(tǒng)及基礎(chǔ)平臺(tái)軟件產(chǎn)品,與一汽集團(tuán)、上汽集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作并成立聯(lián)合創(chuàng)新中心...第一,圍繞芯片、算法和架構(gòu)等通信領(lǐng)域的底層基礎(chǔ)技術(shù),建設(shè)極致性能體驗(yàn)的新型信息基礎(chǔ)設(shè)施,為行業(yè)提供數(shù)字化轉(zhuǎn)型新底座;第二,深入行業(yè)場(chǎng)景,基于連接和算力的兩大核心能力,通過(guò)智能平臺(tái)和數(shù)據(jù)中臺(tái)等,為行業(yè)賦能;第三,開(kāi)放生態(tài),與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴共同成長(zhǎng)......
以拍攝各種奇特硬件圖像而被大家所熟知的攝影師 Fritzchens Fritz,剛剛分享了以索尼 PlayStation 5 游戲主機(jī)內(nèi)置 SoC 芯片為主題的一組新圖片。據(jù)悉,索尼找 AMD 定制設(shè)計(jì)了 PS5 的 SoC 。代號(hào)為“Oberon”的該芯片,包括了 8 個(gè) Zen 2 CPU 核心、以及 36 個(gè)計(jì)算單元(CU)的 RDNA GPU 核心。(來(lái)自:Fritzchens Fritz)有關(guān) Oberon 芯片的更多規(guī)格細(xì)節(jié),可查看 TechPowerUp 的專(zhuān)題頁(yè)面(傳送門(mén))。此外據(jù) Toms Hardware 所述,早
系統(tǒng)芯片(英語(yǔ):System on a Chip,縮寫(xiě):SoC)是一個(gè)將電腦或其他電子系統(tǒng)集成到單一芯片的集成電路。系統(tǒng)芯片可以處理數(shù)字信號(hào)、模擬信號(hào)、混合信號(hào)甚至更高頻率的信號(hào)。系統(tǒng)芯片常常應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)中。系統(tǒng)芯片的集成規(guī)模很大,一般達(dá)到幾百萬(wàn)門(mén)到幾千萬(wàn)門(mén)。
8月29日,阿里巴巴旗下半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司平頭哥發(fā)布了全新的SoC芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)“無(wú)劍”,宣稱(chēng)可以幫助芯片設(shè)計(jì)公司,將芯片設(shè)計(jì)成本降低50%,同時(shí)將設(shè)計(jì)周期縮短50%。
據(jù)集微網(wǎng)消息,8月29日2019世界人工智能大會(huì)的“A.I.讓城市會(huì)思考”分會(huì)場(chǎng)上,阿里巴巴旗下平頭哥半導(dǎo)體公司的無(wú)劍SoC芯片平臺(tái)正式發(fā)布。無(wú)劍SoC視覺(jué)AI平臺(tái)架構(gòu)基于玄鐵CPU, 128位SIMD矢量擴(kuò)展,能夠兼容第三方AI加速器,提供0.5~16Tops可配置的算力。其存儲(chǔ)帶寬為400Gbps,與算力相匹配。
據(jù)36氪報(bào)道,消息人士透露,阿里平頭哥正在研發(fā)一款專(zhuān)用SoC芯片,該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡,以推動(dòng)下一代云計(jì)算技術(shù)的升級(jí)。
近日,紫光集團(tuán)旗下紫光展銳發(fā)布了首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺(tái)—紫光展銳SC9863。面向全球主流市場(chǎng),可實(shí)現(xiàn)AI運(yùn)算與應(yīng)用,提升移動(dòng)終端的智能化體驗(yàn)。