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鳳凰網(wǎng)科技訊聯(lián)發(fā)科于11月8日舉行線上發(fā)布會,發(fā)布新一代旗艦處理器天璣9200,較上代性能提升達(dá)35%,支持Wi-Fi7無線連接技術(shù)。 天璣9200搭載八核CPU,由臺積電第二代4nm制程工藝打造,Cortex-X3大核主頻達(dá)3.05GHz,官方稱使用新的封裝設(shè)計(jì)增強(qiáng)散熱能力,CPU峰值性能功耗較上一代降低25%。 vivo、OPPO、小米、傳音、華碩和榮耀幾家廠商宣布后續(xù)將推出搭載天璣9200機(jī)型,在十一月底第一批搭載天璣9200手機(jī)將面世。