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補貼12.8萬億！越南要建首個晶圓廠
越南政府已批準(zhǔn)提供12.8萬億越南盾的資金支持，用于建設(shè)首座晶圓廠。該計劃是發(fā)展越南國內(nèi)半導(dǎo)體能力、確保技術(shù)主權(quán)、以及融入全球芯片供應(yīng)鏈的關(guān)鍵一步，為先進電子和人工智能所帶動技術(shù)的未來成長奠定基礎(chǔ)。此外越南政府還計劃在2030至2040年間再建設(shè)兩座晶圓廠，2040至2050年間額外建設(shè)三座晶圓廠，這一計劃旨在將越南在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的位置從目前的封裝測試環(huán)節(jié)向上游芯片制造延伸。
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剛拿到長江存儲專利 三星就宣布400+層閃存！首次雙晶圓鍵合
見證歷史的時刻！全球第一的存儲巨頭三星，居然購買中國長江存儲的專利技術(shù)，來打造未來產(chǎn)品在拿到授權(quán)的第一時間，三星就宣布了基于相關(guān)技術(shù)的成果：400多層堆疊的第十代V-NAND閃存。按照三星的規(guī)劃，2030年左右將做到1000層堆疊！
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中國臺灣臺南市再發(fā)5.1級地震：福建多地有震感 之前致臺積電6萬塊晶圓報廢
1月25日19時49分，在臺灣臺南市發(fā)生5.1級地震，震源深度11千米。這次地震是1月21日臺灣臺南6.2級地震的一次強余震。Fab14損失也超過3萬塊。
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三星晶圓代工規(guī)模減半：2025年投資從10萬億降至5萬億韓元
根據(jù)TrendForce的報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元減少至5萬億韓元，這一削減幅度達到了50%。三星的這一投資主要集中在韓國平澤P2工廠和華城S3工廠。這一對比顯示出臺積電在先進技術(shù)研發(fā)上的持續(xù)投入和市場領(lǐng)導(dǎo)地位。
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三星晶圓代工再遭重創(chuàng)！臺積電將獨占高通二代驍龍8至尊版訂單
據(jù)報道，高通原打算在今年的驍龍8至尊版開始執(zhí)行雙代工廠策略，不過由于三星良品率不穩(wěn)定等原因，最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計劃。不過高通并沒有放棄，希望能夠在第二代驍龍8至尊版上引入雙代工廠，分別采用臺積電N3P和三星SF2工藝。對于高通言，確保旗艦芯片的穩(wěn)定產(chǎn)量與良品率，臺積電當(dāng)前展現(xiàn)出的穩(wěn)定性和成熟度無疑是至關(guān)重要的選擇因素。
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Intel突然改口！拆分晶圓廠 不是不可能
先進的晶圓廠與制造工藝，一直是Intel引以為傲的最強競爭力，但是近些年，Intel無論產(chǎn)品還是制造都陷入困境，整個行業(yè)都在思考：Intel是否可以像當(dāng)初的AMD那樣拆分甚至賣掉晶圓廠？Intel自然不會輕易放棄，前任CEO帕特基辛格更是把賭注壓在了晶圓廠商，投資了上千億美元從美國政府爭取到了大量資助，可惜一直沒有等到鮮花盛開的那一天，就黯然退休了。就看Intel18A工藝的表現(xiàn)了，這將會成一個關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點。
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格創(chuàng)東智Stocker助力頭部12吋晶圓廠實現(xiàn)高效自動化物料存儲
國內(nèi)頭部半導(dǎo)體存儲器制造商，專業(yè)從事集成電路內(nèi)存芯片的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前12英寸晶圓廠已建成投產(chǎn)。其在國內(nèi)外擁有多個研發(fā)中心和分支機構(gòu)，已推出多款不同類型的內(nèi)存芯片，滿足多種應(yīng)用需求。與常規(guī)交付相比，此次項目的工期非常緊，格創(chuàng)東智臨危受命，緊急協(xié)調(diào)各種資源，組建專業(yè)項目團隊，與客戶緊密溝通，快速實現(xiàn)Stocker的調(diào)試/交付，非常及時、高效地支撐了客戶產(chǎn)能的提升，并取得了客戶的高度認(rèn)可。
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一手好牌打的稀爛！碳化硅晶圓巨頭Wolfspeed瀕臨破產(chǎn)
據(jù)最新財報顯示，碳化硅晶圓制造巨頭Wolfspeed2024年第四季度營收約2.007億美元，未達分析師預(yù)期的2.013億美元。虧損額更是高達1.749億美元，每股虧損1.39美元，遠(yuǎn)超預(yù)估的85美分，整個財年，Wolfspeed合并營收雖有增長，但毛利率大幅下降，全年虧損高達8.642億美元。Wolfspeed的庫存問題同樣令人擔(dān)憂，高達6.7個月的庫存量可能隱藏著市價以上的成品成本，預(yù)示著未來可能的跌價損失。
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芯片將越來越貴！臺積電明年晶圓代工提高10%
臺積電關(guān)于其3nm制程技術(shù)的漲價方案已順利獲得客戶認(rèn)可，雙方攜手簽署新協(xié)議，旨在穩(wěn)固供應(yīng)鏈的長期穩(wěn)定性。這一舉措無疑彰顯了臺積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)地位及其與客戶間的緊密合作關(guān)系。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面進入漲價周期，包括高通、臺積電、華虹等在內(nèi)的行業(yè)巨頭紛紛響應(yīng)，從IC設(shè)計到芯片代工等多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)均受到波及，整個行業(yè)正經(jīng)歷一場深刻的價
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晶圓成本大漲！高通驍龍8 Gen4要漲價：手機廠商壓力山大
臺積電晶圓成本上漲，致使高通驍龍8Gen4的套片價格漲幅明顯，這勢必會影響到終端品牌手機定價。高通驍龍8Gen4采用臺積電3nm工藝制程，這是高通旗下第一款3nm手機芯片，標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm時代。驍龍8Gen4放棄了Arm公版架構(gòu)方案，采用高通自研的NuviaPhoenix架構(gòu)，跟Arm公版架構(gòu)相比，高通自家的NuviaPhoenix在性能方面有著更高的優(yōu)勢。
