11.11云上盛惠!海量產(chǎn)品 · 輕松上云!云服務器首年1.8折起,買1年送3個月!超值優(yōu)惠,性能穩(wěn)定,讓您的云端之旅更加暢享??靵眚v訊云選購吧!
紅米REDMIBook162025筆記本今日官宣,將于開年的Turbo4新品發(fā)布會上發(fā)布。REDMIBook162025首批搭載全新的英特爾酷睿處理器,支持AI調(diào)度長續(xù)航,擁有19.05小時超長續(xù)航,適配小米澎湃OS2,支持小米澎湃智聯(lián)。RedmiBook162024全面支持小米澎湃智聯(lián),并與手機、平板打通,生產(chǎn)力大幅提升,可實現(xiàn)跨設備協(xié)同、鍵鼠協(xié)同、妙享桌面、小米互傳等功能。
強固型嵌入式計算平臺廠商Neousys宸曜科技發(fā)布了防水工業(yè)計算平臺的新系列Nuvo-9650AWP系列無風扇嵌入式計算平臺,提供IP66防護等級,并支持英特爾第12/13代酷睿處理器。Nuvo-9650AWP系列擁有防水機殼、系統(tǒng)級散熱設計和防水I/O連接器,可適用于惡劣環(huán)境,兼具防水性能和親民的價格。注:文中品牌名稱和注冊商標是其各自所有者的財產(chǎn)。
不出意外的話,Intel將于10月份發(fā)布14代酷睿及全新的酷睿Ultra處理器,但在喜迎新品的同時還有傳聞稱Intel又要漲價了。Intel辟謠之后,今年準備換新機的網(wǎng)友應該可以放心了。
本周,德國爆料大神MLID接連給出對酷睿i7-14700K和酷睿i9-14900K的爆料,前者更是要升級到20核28線程的規(guī)模。14代酷睿RaptorLake-SRefresh桌面處理器預計10月中旬發(fā)布,前期還是慣例的K不鎖頻系列,明年初CES更新非K系列65W型號??紤]到AMDZen5銳龍8000確定是明年才能端出,Intel14代酷睿將保持相當時間的先發(fā)優(yōu)勢。
本周,爆料大神MLID給出新消息稱,今年三季度,Intel會在桌面上帶來Raptor+Lake+Refresh處理器,同樣會劃歸到14代酷睿家族。Raptor+Lake+Refresh依然延續(xù)LGA1700接口,但官方加速頻率會達到6.2GHz或者6.5GHz的新高。值得一提的是,Intel將于5月8日到10日舉辦Vision活動,期待屆時能夠分享臺式機處理器接下來的更多動向。
2023年Intel又要推出新一代酷睿處理器了,這代會是14代酷睿,之前很多人都知道它代號MeteorLake了,首發(fā)Intel4工藝,用上EUV光刻技術(shù)。同時MeteorLake芯片架構(gòu)也會是酷睿首次使用小芯片架構(gòu),CPU、GPU及IO模塊最多有4種工藝。今年想升級14代酷睿桌面版的玩家都要注意下了。
工業(yè)級強固型嵌入式平臺廠商Neousys宸曜科技正式宣布其強固型嵌入式計算平臺可支持英特爾Raptor+Lake第+13+代酷睿+i9/+i7/+i5/+i3+處理器,最+高可支持+24+核/32+線程。支持的機型包括適用于工業(yè)和自動化應用的Nuvo-9000,Nuvo-+9531+和Nuvo-+9501+系列,及適用于邊緣端人工智能計算和自動駕駛車輛應用的Nuvo-9160GC和Nuvo-10208GC。注:文中品牌名稱和注冊商標是其各自所有者的財產(chǎn)。
Intel會對旗下12代酷睿降價?官方回應稱,這是沒有的事。盡管Intel在個人PC芯片市場占有70%的市場,但整體個人PC市場需求不振,這影響Intel芯片出貨。
下個月13代酷睿處理器發(fā)布之后,Intel明年會推出14代酷睿,代號Meteor Lake,這一代在架構(gòu)上會大改,首次使用多芯片整合封裝,CPU部分是Intel 4工藝制造,GPU部分是臺積電5nm,還有SoC、IOE核心是臺積電6nm工藝生產(chǎn)。伴隨著Intel將不同的功能單元獨立開來,這次14代酷睿還有個很小但很良心的改動,那就是媒體單元不再依賴于GPU,而是獨立運行,沒有核顯也可以播放視頻。以前的CPU難道就不能播放視頻了?這倒不是,而是這次的改動將視頻解碼編碼之類的功能轉(zhuǎn)移到了一個單獨的功能單元,因為之前Intel的媒體單元是放在GPU單元中。要知道,In
在最近的hotchips 2022大會上,Intel公布了一系列新的CPU路線圖,披露了14代酷睿Meteor Lake的小芯片組成,還有16代酷睿Lunar Lake會使用UCIe標準,現(xiàn)在15代酷睿Arrow Lake的細節(jié)也公布了...Arrow Lake會是14代酷睿的接任者,預計會在2024年問世,它也會跟Meteor Lake一樣采用3D Foveros封裝,pitch間距也是3um,CPU、GPU、SoC、IOE等模塊的組成差不多,但工藝會升級...